以台灣為發展基地 國科會:半導體分工整合互利

總統賴清德倡議全球半導體民主供應鏈夥伴,國科會主委吳誠文15日進一步表示,半導體產業是非常複雜、且需精細分工的產業,國際上的民主夥伴國家,各有專精的領域,且彼此合作整合,達成互利方能產生最大綜效。

 吳誠文15日透過臉書說明,日本在半導體化學品、材料及設備上舉足輕重,荷蘭在先進曝光機系統獨步全球,美韓在記憶體晶片有相對優勢,台灣在前瞻製程晶圓製造及先進封裝領先各國,美國則於創新系統的設計與應用無出其右。他認為,各國有其獨特產業強項的事實下,全球並不需要單一國家完全掌握、或壟斷所有的技術,就可達到最佳成本效益。

 吳誠文回顧50年前,政府決定發展半導體產業的過程,推動成立新竹科學園區,目前台積電已成為全世界先進製程的標竿企業,營運模式大幅提升積體電路產品的開發效率與成本效益,並造就出許多全球知名的無晶圓廠晶片公司,如Qualcomm、Broadcom、AMD、NVIDIA、MediaTek等,也協助許多系統公司開發專屬的前瞻製程晶片,如Apple、Google、Amazon、Microsoft、Meta、Tesla等。

 「這些公司與台積電成為夥伴關係。」吳誠文說,不須投入巨額資金建廠發展前瞻製程,即可享有高品質、高良率的先進半導體製造服務,快速地專注於開發高附加價值的手機、AI資料中心、自駕車、機器人、衛星通訊等前瞻應用的晶片與系統產品。

 吳誠文強調,台灣半導體產業今日的成果,是透過跨部會合作,確保政府持續投入半導體與晶片相關研究與人才培育,獎勵半導體產業技術開發,持續提升科學園區發展與營運效率,產官學辛勤努力半個世紀才達到,「絕非輕易取自他國」。

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