全球行動處理器雙雄對決AI邊緣運算版圖，龍頭高通（Qualcomm）26日舉行東南亞高峰會，聚焦於Snapdragon X系列，展示最新晶片技術與AI創新應用、推動AI PC普及。台灣晶片大廠聯發科則透過與輝達合作加速開發，盛傳雙方通力打造之AI PC晶片有望在COMPUTEX（台北國際電腦展）2025亮相，兩強競爭下，外界預期滲透率將快速提高。

　高通首場東南亞高峰會選在新加坡進行，預計將為市場展示搭載Snapdragon X系列之AI PC；今年高通打算將AI帶入主流機型，合作品牌業廠如華碩、宏碁等將展出價格帶在600美元之Copilot+ PC，將人工智慧普及至更多價格敏感之使用者。

　外界預估，隨著智慧型手機市場逐漸飽和，高通積極開拓新業務及新興市場，尤其看好東南亞龐大的發展潛力。Snapdragon X採用8核心高通Oryon CPU，由台積電4奈米製程操刀，具備45 TOPS之NPU；此外，高通也將進軍迷你桌上型電腦，重新定義緊湊型運算（compact computing），再為其AI PC發展寫下新扉頁。

　聯發科也不是省油的燈，2025年更多產品蓄勢待發。聯發科透露，與輝達互補的夥伴關係，從GB10就可以看出，並且預告除了該桌上型AI，未來還有更多的應用。

　市場猜測，將是輝達名為N1x整合型AI PC SoC晶片，由聯發科提供CPU、聯網相關晶片及PMIC。

　供應鏈透露，N1／N1x晶片於去年第四季Tape-out，預計今年下半年量產，採用輝達Blackwell GPU，目前如聯想、Dell等品牌廠躍躍欲試。

　攜手大咖聯發科更有底氣與國際大廠競爭，聯發科指出，在終端裝置上有絕對優勢，從旗艦型／高階手機晶片、GB10甚至是為CSP大廠打造的AI ASIC，產品光譜夠廣，可支援從小到大的參數運算，從一般的使用者到專業使用者需求的產品都有。

　相關業者分析，現在AI如同2000年Internet蓬勃發展初期，大趨勢非常正面且有信心持續成長，尤其在DeepSeek低成本模型架構推出後，趨使更多邊緣AI 裝置蓬勃發展，無論高通、聯發科皆會是贏家。

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