AI軍備賽火熱 B200大量出貨xAI

AI軍備競賽持續白熱化!供應鏈指出,繼OpenAI及Meta後,馬斯克旗下xAI在2月開始收到輝達B200晶片,並展開大規模部署,並將領先各大業者,率先利用B200訓練大型語言模型(LLM);對比近期微軟減少外包算力,業界估與OpenAI分道揚鑣是主因,未來將推升微軟自研、自建商機,除台積電持續受惠外,亦有利ASIC(客製化晶片)業者如創意等,迎來更多委託設計需求。

 輝達B200晶片性能較前代H100翻倍提升,隨輝達B系列加速投入LLM,市場最快7月就能看到以B200及H200混合架構訓練的Grok 4上線,OpenAI及Meta進度稍慢,供應鏈透露晶片上線時間落在今年底,次代AI模型最快明年中問世。

 據供應鏈消息,馬斯克積極發展xAI,插隊取得Blackwell晶片,關鍵是為旗下企業組建最強「大腦」,因應未來自動駕駛、機器人龐大運算需求。除輝達B200晶片外,特斯拉自研Dojo2晶片有望今年陸續擴大建置,用於Grok 5模型訓練上。

 市場去年也傳出雜音,包括微軟砍單GB200等疑慮,甚至近期更減少外包算力。業內認為,主因微軟與OpenAI合作不再緊密有關,原本即仰賴OpenAI的語言模型支援,由微軟提供算力建置,隨OpenAI轉向依靠軟銀為主要出資方的Stargate(星際之門),微軟不再是獨家雲端供應業者。

 半導體業界評估,微軟勢必重新調配資本支出,除發展自身的MAI-1大型語言模型,也將投注更多資源發展Maia自研晶片。微軟自研晶片皆為台積電先進製程打造,創意為其提供ASIC服務,目前以5奈米製程打造。法人指出,微軟次世代會直接往3奈米挺進,其中Maia 2將會包含部分CoWoS設計;創意也手握其他CSP業者訂單,未來AI相關訂單營收占比將超過2成。

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