聯發科新手機晶片 AI再升級

工商時報

聯發科25日再推三款由台積先進製程操刀的全新行動晶片組-天璣7400、天璣7400X與天璣6400，並以「遊戲性能再進化、AI與通訊體驗普及化」為核心，主打大眾市場；聯發科於智慧手機產品線布局周全，有望與輝達於手機晶片進一步配合，目標大啖安卓手機市場。

　聯發科與GPU大廠輝達的合作，備受市場期待與看好。外傳雙方將在手機晶片上進一步配合，有望由輝達提供手機GPU、助攻其重返手機戰場；半導體業界人士透露，兩強業務互補，由輝達助聯發科搶進PC、車用市場，聯發科則在擅長的移動領域導入輝達強大的AI、圖形渲染技術。

　聯發科本次發表的天璣7400與7400X採台積4奈米先進製程，同時整合聯發科NPU 650，AI效能較前代提升15％；而鎖定主流市場之天璣6400則以台積6奈米製程打造，將高效5G功能帶入中階機種。

　據悉，小米、OPPO將成首批搭載新晶片的品牌廠，首發機型預計於2025年第一季問世。

　天璣7400／7400X為聯發科最新力作，兩款晶片組均採台積電4奈米製程，整合8核CPU架構，均搭載星速引擎3.0之AI動態調校技術，能即時優化裝置負載與遊戲設定，滿足玩家對高幀率與流暢操作的需求。

　AI效能方面，天璣7400系列整合聯發科AI處理單元NPU 650，AI效能較前代提升15％，並搭載高階Imagiq 950影像處理器，支援多項突破性拍攝功能。其中，天璣7400X更是專為折疊裝置設計，支援雙螢幕翻蓋顯示，為OEM廠商提供更多設計彈性。

　而天璣6400主打主流市場，瞄準全球中階5G手機需求。天璣6400配備8核CPU、採用台積電6奈米製程，擁有極高執行效率；與同款產品相比，遊戲功耗最高可節省19％。

　聯發科無線通訊事業部總經理李彥輯表示，本次發布的晶片產品，再次證明聯發科具優異智慧型手機體驗帶入更多價格帶的技術能力。而據供應鏈指出，小米與OPPO將率先導入天璣7400，規劃2025年第一季推出；而天璣6400晶片則是由realme P3x，主打印度市場，目前已上市銷售。

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