股王信驊公布2月份合併營收、年增108.57％，寫歷年同期新高紀錄；法人預估，受到中國大陸需求出現回升，首季度營運有望優於過往。法人指出，2025年AI伺服器需求仍強勁，傳統伺服器市場也將微幅成長，助攻信驊今年表現更上層樓，然整體AI資本支出調整及後進者眾，產業競爭恐加劇。

　信驊主攻伺服器遠端管理控制晶片（BMC），2024年繳出亮眼成績，第四季每股稅後純益（EPS）達24.95元、累計去年全年EPS達68.04元，再創歷史新高表現。此外，公司日前董事會決議配發現金股利52元，同樣創下史上新猷。

　法人指出，AI伺服器需求火熱，帶動BMC市場需求，以NVIDIA Hopper架構為例，單台AI伺服器主板就需要多達12顆BMC，信驊相當於吃下大補丸。

　延續去年好表現，信驊2月合併營收達6.09億元，累計前兩個月份合併營收達13.1億元、維持高增速，較去年同期翻倍。法人分析，主要動能來自兩大領域，其一為中國大陸雲端服務供應商（CSP）重啟資料中心建置，帶動BMC晶片拉貨需求；另外，AI伺服器訂單持續。

　供應鏈透露，隨著中美科技戰愈演愈烈，陸系業者提前拉貨；此外，輝達GB200目前於組裝廠良率逐步拉升，本季度陸續出貨，並有望逐季放量，相關供應鏈進補。

　北美四大雲端巨頭豪撒資本支出、擴建AI資料中心，法人觀察，今年對於建置需求仍十分可觀，有望推升信驊高階BMC晶片出貨量；不過未來是否有算力過剩，抑或是以低成本方式就能滿足推理需求，是各大業者正在考量的。

　法人透露，最新的輝達GB300系列AI伺服器機櫃設計，將減少BMC用量，推估將減少約兩成，加上北美新創公司Axiado近期正式成為GB系列合格的BMC供應商，後續將有分食信驊市占率的風險。

　不過，信驊持續在伺服器主板上的內涵價值，提供整體解決方案，新產品包括AST 2700之IO擴充晶片-AST 1700及PFR韌體安全晶片-AST 1070，年底有望開始小量出貨、明年放量，產業大趨勢仍對信驊有利。

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