IC設計龍頭聯發科2月合併營收達461.72億元，雖受工作天數減少影響，月減9.73％，但年增19.98％，創下歷年同期新高，優於市場預期。累計前2月營收達973.16億元，年增17.28％。

受惠陸手機補貼政策

　法人指出，聯發科受惠中國手機補貼政策帶動終端需求回升，以及消費性電子為因應全球關稅不確定性提前拉貨，營運表現淡季不淡，展現強勁動能。

　聯發科預估首季合併營收將季增2％～10％，以高標1,518億元計算，有望挑戰歷史次高及同期新高，打破過往季節性低迷格局。外界分析，白色家電、PC及手機等消費性電子產品在補貼與拉貨效應下，正迎來復甦跡象，聯發科表現尤為亮眼。

　聯發科手機晶片成長動能強勁，天璣9400旗艦晶片獲眾多中系客戶青睞，已導入多款機種，預計2025年將有更多搭載天璣9400及9300系列的手機上市。公司透露，2024年旗艦級產品營收已突破20億美元，年增逾一倍，大幅超越預期，法人預估此動能將延續至2025年。

　此外，聯發科日前推出中階晶片組天璣7400及7400X系列，兩款皆採用台積電4奈米製程，搭載機種預計本季上市，為營收增添新動能。

4月中發表天璣9400+

　聯發科計畫於4月中旬發表天璣9400+，首款搭載機種將由OPPO Neo11 Pro領軍亮相，進一步搶占高階市場市占率。IC設計業者指出，中國近期全國性手機補貼政策激勵中階用戶升級，加上邊緣AI技術發酵，人工智慧功能更成熟並支援多元應用，帶動手機與PC迭代升級潮，聯發科憑藉技術升級與生態系整合，正逐步地挑戰國際大廠的高階市場版圖。

　AI將成為聯發科未來十年核心戰略，並導入眾多應用布局，已進入收成倒數階段，包括與NVIDIA合作的AI PC處理器，有望在今年上半年正式對外公開；另外，車用Dimensity Auto平台獲多家車廠導入，明年將有營收挹注。

　針對雲端運算開發的客製化晶片（ASIC）獲美系客戶大單，首波產品預計2026年上半年量產，專案規模上看10億美元。聯發科於AI時代的「結構性轉型」明確，從終端裝置、車用平台到雲端資料中心的全方位布局，將在2026年後進入爆發期。

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