面對輝達（NVIDIA）晶片運算規模提升，台達電逐步打造「從電網到晶片」（From Grid To Chip）全方位解決策略，包含電源供應、電源管理及散熱管理一應俱全，未來Rubin、Feynman平台上線，台達可望在電源升級上，自Power Shelf（機架式電源）擴大到Power Rack（電源機櫃），持續成為AI資料中心的「重要標配」。

　輝達執行長黃仁勳在GTC主題演講上一口氣發布AI伺服器架構，今年將從GB200走向GB300，並在三年內從Blackwell Ultra NVL72擴展至Rubin Ultra NVL576、單櫃功率從120kW飆升至600kW，這意味著全球資料中心即將「瓦數暴衝」，電源與散熱的關鍵供應商必須提早對應布局。

　伺服器機櫃功率升高，傳統50V直流配電方式將無法負荷高電流的傳輸需求，為此，台達電推出HVDC（高壓直流）及多階段DC-DC降壓架構，將電壓從50V拉高至800V來供應IT機櫃電力需求，不但大幅降低電流、減少能量損耗及線材體積，當800V直流進入後，還能降至50V或12V直流作為晶片所需電壓，能源轉換效率達98.5％。

　台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景表示，從50V到800V，就像從火車升級到高鐵，設計邏輯及架構已全然不同。台達目前Power Shelf從原先33kW進階至72kW設計，如今也正計畫推出全新的Power Rack，將電力模組從IT機櫃中獨立出來，不僅減少了傳統低壓大電流帶來的能量損耗，也騰出了更多IT機櫃空間以安置更多GPU節點。

　在AI模型訓練過程中，大量GPU會導致「群體同步」進行高功率運算，瞬間拉高或降低功率負載，對電網造成巨大壓力，嚴重時更有可能跳電。比起市場常提到的BBU（電池備援模組）及UPS（不斷電系統）等方案，台達提出的對策是再開發出一款功率調節系統（PCS）的高功率電容緩衝模組，具備5秒內供應15kW負載調節，並進行快速充放電，猶如GPU負載快速變動的「避震器」來保障電源穩定性。

　此外，電源供應器（PSU）的單體功率也從過往的5.5kW一路躍升至30kW，台達不僅調整電路設計而導入三相電，更進一步導入碳化矽（SiC）等寬能隙半導體材料，取代傳統MOSFET。台達電源及系統事業群總經理陳盈源表示，從材料、封裝到系統全部都重新設計，將大量功率元件如電感、電容模組打造成「黑盒子」般的高機密模組，不但提升效率，更不輕易被競爭業者複製。

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接