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台積電亞利桑那廠(Fab 21)新增1,000億美元投資於美國先進半導體製造,董事長魏哲家17日首次點名五大客戶加持「美國製造」,並強調,因應蘋果、輝達、超微、高通與博通等客戶強勁的需求,並與美國政府充分討論,未來美國廠2奈米將占台積電總產能3成。
台積電Fab 21一廠N4製程於去年底量產,二廠3奈米廠完工,依據客戶對AI相關的強勁需求加速量產進度。台積電表示,三廠及四廠用於N2/A16節點,將於今年稍晚開始建廠,五廠及六廠用於更先進的制程,將根據客戶需求及時間建置
外界估算,台灣高雄廠將是2奈米生產重心,魏哲家也強調,計畫在未來數年,於台灣興建11座晶圓廠和4座先進封裝設施。
魏哲家3月4日在美國白宮宣布,有意增加1,000億美元投資於美國先進半導體製造,包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝廠,以及一間研發中心。重大宣示代表台積電全球戰略布局的關鍵轉折點,反映在地緣政治複雜變化下,台積電加速推動跨國產能配置的決心。
魏哲家透露未來美國廠輪廓,他強調「在計劃建設完成後,我們的2奈米及更先進製程產能將會有約30%來自亞利桑那州晶圓廠,成為一個在美國獨立的先進半導體製造聚落。」換言之,美國廠將以2奈米為主力節點,成為台積電在海外布局的最先進製程。
盤點台積電目前先進製程規劃,2奈米及以下製程,於高雄將有5座、新竹4座、亞利桑那州4座,約略能滿足3成產能條件。但法人透露,未來美國廠單價恐怕會比台灣高,因此該製程節點之營收恐怕會有超過3成來自美國。
為根留台灣,台積電最尖端製程仍由台灣率先進入量產,今年下半年2奈米將於新竹寶山及高雄同步進入量產。魏哲家表示,會在台灣持續投資,未來幾年建造11條晶圓製造生產線和4座先進封裝廠,支撐客戶強勁的結構性需求。
透過大規模擴張美國先進製程產能,回應客戶對地理彈性的要求,也在美中科技競爭加劇的背景下,鞏固台積電作為全球邏輯IC產業可信賴技術和產能提供者的角色。同時,台積電在台灣的持續投資也表明公司依然將台灣視為技術研發和產能擴張的核心基地。
業界分析,台積電正為半導體產業的新競爭格局預作準備,尤其欲在美國重建半導體供應鏈,將會是眾多台廠的機會,其中包括廠務工程業者、設備業者都將隨台積電踏上赴美征途。
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