輝達H20晶片出口至中國踢到鐵板，輝達14日發布8K文件顯示，H20出口中國不但需要美國政府許可，且該要求將無限期有效，對此輝達提列55億美元損失準備。供應鏈透露，H20晶片生產已結束，散熱在內的零組件業者也接獲停止出貨通知，終端組裝也放緩進行。法人推估，若以H20平均單價1.3萬美元概算，將有超過百萬顆H20晶片計入損失，影響輝達約180億美元之營收。

組裝廠稱影響不大

　H20銷往大陸碰壁，台廠大幅度調整產能，組裝廠英業達及緯創等強調影響不大，散熱廠雙鴻及CCL廠聯茂4月前訂單正常。

　不只輝達受到影響，AMD MI308同樣受到波及，並提列約8億美元之相關費用，涵蓋庫存、採購承諾與相關準備金損失；法人指出，美國政府至今從未核發任何GPU對中出口許可，因此相關晶片大廠及供應鏈該損失，恐怕都得自己吞下肚了。

　輝達日前宣布將認列單季約55億美元減損，該筆費用與出口到中國等地的H20晶片相關，業界推測，輝達應是認為沒辦法取得出貨許可，才將該筆出貨轉做費用剔除。

　供應鏈透露，該金額將拆成庫存及採購承諾個半之賠償，以輝達平均毛利率7成推算，約當180億美元之營收無法認列；另外，由於是針對特定市場打造之降規版，沒有中國大陸以外的業者感興趣，也無法將H20晶片用於其他Hooper系列產品之中。

　據目前供應鏈調查，H20晶片生產已經在3月結束，所需使用的CoWoS-S先進封裝產能擴充也有所收斂，先前也傳出輝達下調CoWoS-S產能需求。台積電法說會時強調，出口管制政策已經包含在營運展望之中，目前還沒有看到客戶端有任何變化；但不排除營運可能受到關稅影響，惟目前談下半年為時尚早。

留意供應鏈提列減損

　至於是否會影響CoWoS先進封裝整體產能，設備業者皆表示照原先進度進行，AP8嘉義廠仍會在10月進機。業者透露，台積電目標於2030年先進封裝設備本土採購比例將提升至4成，未來CoWoS將達到9倍的光罩尺寸（Reticle size），對產能需求只會更加殷切。

　目前H20出口規定的壓力在組裝業者身上。散熱業者透露，上周就接到暫停出貨通知，不過組裝仍持續，只是速度也明顯減緩。法人分析，這是供應鏈層層遞延下的長尾效應，至於供應鏈是否提列減損，後續值得留意。

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