半導體巨頭英特爾於晶圓代工領域積極進發，除先進製程節點外，先進封裝也成競爭焦點；英特爾積極擴充產能，新墨西哥州封裝廠之Foveros產能預計再增加3成，EMIB-T產能投資也將翻倍達150％。半導體業界分析，Foveros-S瞄準競爭對手封裝產品CoWoS-S，未來也將推出R、B版本，提供市場更多選擇。

　法人分析，英特爾產能開出，終端客戶將有更多選擇，間接使得台系晶圓代工龍頭於CoWoS-S布局於年初就進行調整，並將發展擴充鎖定CoWoS-L、CoWoS-R版本，避免未來競爭激烈之市場，此舉將有助包括弘塑、辛耘、均華等台灣供應鏈業者。

　英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經理Kevin O’Buckley透露，先進封裝服務可接受來自其他業者之晶粒，而客戶將出於供應鏈韌性、第二供應商等考量，進行產能多點布局。

　瞄準先進封裝英特爾已做好準備，為客戶需求提供多元選擇，包括多版本的EMIB與Foveros，以靈活性和成本效益應對市場需求。其中，Foveros技術，採用直接銅鍵合（Direct Copper Bonding）實現晶片的垂直堆疊，無需傳統的矽穿孔（TSV），提升整合密度，還能有效節省空間。

　英特爾提到，Foveros 3D除原先矽中介層版本外，推出Foveros-R和Foveros-B，將為客戶提供高效靈活的選擇；Foveros-R的bump間距為25微米，主要提供RDL（重分布線層）夾層設計，降低成本；Foveros-B則支援更靈活的設計，以矽橋接互聯（EMIB），兩項技術都將於2027年實現大規模量產。

　另外，英特爾EMIB-T技術，將完成全新超大規模Chiplet，允許先進製程的四個運算晶片（die）與多達12個HBM5透過EMIB-T技術和UCIe進行互聯解決方案，面向AI GPU、大規模運算客戶。

　英特爾同時推進先進製程及先進封裝技術，也提供更多核心技術的生態支持，如各式IP和EDA合作夥伴及生態聯盟，為贏得客戶信任和採用的一大關鍵基礎。外界看好，其晶圓代工業務有望迎來更多重要客戶，實現「王者歸來」。

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