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台積電2奈米即將投產,一線客戶除AMD,聯發科宣布Tape-out(設計定案)倒數,蘋果、高通明年手機旗艦級晶片將接棒採用。供應鏈透露,晶片廠打造2奈米晶片,從開案到產出總成本高達7.25億美元(約新台幣216億元),台積電2奈米晶圓代工價格每片飆升至3萬美元(約新台幣90萬元),埃製程傳上看4.5萬美元(新台幣134萬元),未來僅有頂端客戶玩得起,確立晶片戰國時代來臨!
台積電股東會3日登場,董事長魏哲家上任後首度主持,將定調下半年半導體景氣、海外投資、關稅及匯率對營運的影響。
先進製程代工價格步步高,供應鏈則表示,台積電2奈米今年底月產能上看3萬片,第二年新流片數相較同期5奈米大增4倍來看,凸顯採用尖端製程必是晶片業者護城河。
晶片業者陸續進入2奈米,AMD新一代EPYC伺服器處理器完成投片,日本富士通也以台積電2奈米打造AI CPU。邊緣運算競爭激烈,聯發科宣布9月2奈米晶片設計定案,高機率即明年亮相的手機旗艦晶片天璣9600(名稱未定),高通也傳以2奈米打造第三代Snapdragon 8 Elite行動平台。
蘋果自研晶片A20/A20 pro將在iPhone18亮相,據悉Mac產品線之M6晶片也會採用台積電2奈米製程。
半導體業者估,2027年前,CSP大廠ASIC產品會陸續跟進,谷歌第八代TPU(張量處理器)、亞馬遜AWS的Trainium 4、微軟的Maia 300都將進入台積電2奈米製程。
台積電加大力度建置2奈米產能,積極滿足需求,新竹寶山、高雄廠皆快速進行,外界預估依客戶需求火熱程度,該節點將打破最快達產能利用率滿載紀錄。
台積電看好AI加速器對營收成長動能,年複合成長率將從2024年起在五年內接近中段四十位數(mid-forties)百分比。供應鏈業者表示,先進製程複雜度超過2,000道以上製程,控制晶圓上極小誤差,不僅是單一製程能力展現,更是倚重製程控制技術及經驗曲線的積累,台積電晶片製造實力已非彎道超車可蹴及。
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