博通推AI交換器晶片 台鏈樂

晶片大廠博通(Broadcom)宣布,該公司最新一代乙太網交換器晶片Tomahawk 6系列正式出貨。該晶片為全球首款單晶片實現102.4Tbps頻寬的乙太網交換器,頻寬規格是現行產品的2倍。

該晶片專為新世代AI訓練與推理「叢集」設計,提供橫向與縱向的前所未有擴展能力。法人指出,Tomahawk 6的推出,將加速乙太網從800G邁向1.6T升級,共封裝光學(CPO)商用化趨勢逐步成形。

台系相關供應鏈如智邦(交換器ODM)、訊芯-KY(高速SerDes介面製造)、眾達-KY(光收發模組組裝)、台光電(高頻高速CCL材料)等,具備量產經驗與技術優勢,可望在換機潮中同步受惠,成為全球AI基礎設施升級的重要推手。

AI叢集是指由數萬甚至百萬個加速處理單元(XPU,如GPU、TPU)組成的巨型運算網路,這些處理器彼此透過高速交換器緊密連接,協同運算AI模型(如大型語言模型、生成式AI等)。

Tomahawk 6即是為支援這類超大型AI叢集所打造,具備更高頻寬、更低延遲與更佳能源效率。

博通表示,Tomahawk 6已進入1.6T乙太網新世代,採用200G SerDes,並支援共封裝光學(CPO)、Cognitive Routing 2.0(認知型路由)及全新可程式化乙太網拓撲,提供系統架構師更大彈性,實現大型AI模型訓練與微調(Fine-tuning)、混合專家(MoE)架構的最佳化部署。

該晶片內建多達1,024個100G SerDes,支援高速被動銅纜與光纖連接,並提供CPO版本,可大幅降低系統延遲與功耗。

SerDes(串列解串列器)是一種高速資料傳輸電路,是晶片與外部網路之間的關鍵橋樑。CPO則是將光模組與交換晶片整合於同一封裝內,能顯著縮短傳輸距離並改善訊號品質。

博通網路事業群資深副總裁拉姆·維拉加(Ram Velaga)指出:「Tomahawk 6是乙太網交換平台為AI量身打造的重大突破,我們將最大頻寬、最低功耗與智能路由整合於單一晶片,為AI資料中心提供理想的網路基礎建設方案。」

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