隨著AI算力需求呈指數級成長，傳統「可插拔光模組」在傳輸速率與功耗方面已接近物理極限，「共封裝光學」（CPO）技術成為突破瓶頸的關鍵方案。台系IC設計廠聯發科、達發與瑞昱積極布局高速傳輸核心技術—SerDes（串行解串器），搶占AI資料中心升級浪潮中的戰略高地。

在AI時代，高速、大量資料交換成為核心需求，光通訊因具備高頻寬、低延遲與低功耗等優勢，成為資料中心與AI基礎設施升級的關鍵技術。

　隨著資料中心逐步向採用CPO架構的交換器轉型，SerDes作為將並行數據轉換為串行訊號、實現高速傳輸的核心元件，重要性日益攀升。其中，聯發科目前透過異質整合方式，將SerDes與光學模組封裝於同一晶片內，提供資料中心客戶高度客製化的CPO晶片解決方案。

在AI晶片布局方面，聯發科正積極推進244G至448G SerDes技術與光電訊號轉換能力的研發；旗下子公司達發，其112Gbps SerDes產品已完成客戶驗證，預計2026年正式量產。

　瑞昱亦積極發展高速光通訊產品，持續推進100Gbps光模組與PAM4調變技術，預計向客戶提供100Gbps工程樣品。同時，其224Gbps PAM4 SerDes IP也正在研發中，鎖定資料中心、企業與私有雲等應用，未來亦有望切入企業級交換器與AI優化乙太網交換器等市場。

　業界預估，數位訊號處理（DSP）相關市場（TAM）已突破10億美元規模，並維持雙位數的年複合成長率。

IC設計業者分析指出，矽光子關鍵技術門檻包含雷射、PIC（積體光路）製造、先進封裝及光纖對準等項目；未來若整合PIC與雷射元件，將有助提供完整解決方案，擴大整體產業鏈布局。

　目前傳統IC業者普遍缺乏PIC Know-how，市場傳出已有晶片大廠積極尋求與光通訊業者展開策略合作。

另一方面，矽光子晶片的製造與封裝主要由台積電負責。雖然PIC尚無需導入先進製程節點，但仍基於矽製程並結合高階封裝技術，其製造地位難以取代。台積電亦應客戶需求，強化光纖對準能力，因光波導與光纖間存在尺寸落差，對準難度極高，將成未來技術突破的關鍵挑戰之一。

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