美國總統川普釋出對半導體產業的強硬政策訊號，不僅宣示對進口晶片課徵高達100％的關稅，更再點名台積電將擴大在美投資至2,000億美元。雖台積電多次強調目前的投資規模仍為1,650億美元，但在政經壓力與客戶需求雙重驅動下，市場憂心恐將「被迫」加碼，為AI與晶片國策戰略佈局全力備戰。

　半導體業者指出，「232條款」調查結果雖未出爐，高額半導體關稅勢在必行，未來「得台積產能者得天下」格局將更明確。

　川普數度「口頭加碼」台積電的投資金額，3月稱規模上看2,000億美元，8月5日升高至3,000億美元，如今再縮回2,000億美元。

　台積電美國亞利桑那州興建三座晶圓廠，總投資規模1,650億美元，P1廠已正式量產，P2廠完成初步設施安裝並引進關鍵設備。據悉首座特殊化學槽（Tank）完成進場與固定作業，廠務團隊到位後，施工速度明顯提升，業界評估未來每座新廠的建廠期將縮短至一年內。

全球掀地緣科技重組浪潮

　川普重啟「232條款」並祭100％關稅後，全球半導體供應鏈現重組壓力。半導體業者稱，川普釋出在美設廠或承諾設廠者可獲豁免的優惠，等同明確引導全球晶片龍頭向美國集中製造。在此政策下，台積電、美光、英特爾、三星等廠商均加碼投資，掀起一波地緣科技重組浪潮。

　業界認為，美國目的在於掌握全球先進製程超過半數產能，維持其在AI與軍工應用的主導地位，降低對亞洲供應的依賴。針對台積電、三星等擁有3奈米以下先進製程技術的業者，美方未來可能進一步施壓，要求提供更多美國本地產能。

　按目前進度，台積電美國三座廠合計月產能約4萬片，僅佔其全球總產能約15％。若美方目標為掌握50％先進產能，台積電至少還需再擴建三座廠，屆時投資總額勢必再翻倍。

　IC設計業者指出，「232條款」實施後可望設有「時間窗口」，現階段已設廠者仍可享有豁免待遇；但長期來看，非美產能恐將逐步遭到排除，未來在美銷售的終端產品勢必得搭載美國境內製造晶片。

　法人強調，蘋果近期已承諾在美加碼投資高達6,000億美元，作為其主要供應商的台積電自然無法置身事外。未來不僅晶圓代工本體需在地化，連同先進封裝、研發、材料及供應鏈體系也將全數導入美國。半導體產業正邁向製造、資本與技術的雙極化時代，台積電既是最大受惠者，也將承擔最重壓力。

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接