美國總統川普預告對進口半導體祭出最高100％的重稅，震撼全球晶片供應鏈。台灣半導體產業首當其衝，台積電因率先在美建廠，獲得政策豁免，被視為最大受益者；反觀其他廠商，根據製程、規模與應用領域不同，反應態度不一，供應鏈結構出現鬆動跡象。

川普最新政策明確表示，凡在美國境內建廠者可完全豁免重稅，明顯是為半導體製造回流鋪路。台積電作為全球晶圓代工龍頭，已在亞利桑那州啟動大規模布局，規劃六座先進製程晶圓廠、兩座封裝廠及一座研發中心，總投資達1,650億美元。川普更進一步宣稱，該筆投資可望上看2,000億美元。由於台積電在美建廠優先，市場預期其可吸納更多美系訂單，進一步拉大與競爭對手的技術與市場差距。

不過，其他半導體廠的選擇就未如一致。以成熟製程代工為主的聯電，目前僅與英特爾合作12奈米平台，並未明確擴大在美設廠。業者指出，美國在成熟製程領域具備相對自給能力，例如德儀（TI）等IDM廠自建產能充足，加上當地對成熟製程晶圓需求並不旺盛，導致台灣廠對赴美投資興趣不高。此外，成熟製程應用大多集中在消費性電子，後段製程多在亞洲進行，也降低了赴美誘因。

在封裝與測試領域，是否赴美同樣取決於先進程度。傳統封裝廠受限於人力密集與成本考量，普遍不具競爭力。目前僅日月光傳出評估於美設廠，而具備先進封裝能力的力成、京元電仍在審慎觀察。供應鏈透露，若台積電於美推動CoWoS與先進測試全面落地，作為其後段測試主要夥伴的京元電，亦有同步布局可能。

設備供應鏈部分，目前弘塑、萬潤、辛耘、均華等台系先進封裝設備廠尚未表態是否赴美建廠，但隨著台積電強化在地化生產，其出貨動能與設備採購預算將隨之提升，未來幾年營運成長仍可期待。

IC設計業者方面，反應多半持觀望態度。法人分析，美國若以「Wafer out」為關稅判定基準，即晶圓最終出貨地來界定，則多數下單於台積電的設計公司影響有限。像聯發科、瑞昱等主流業者以亞洲出貨為主，短期影響不大。然而，對採用成熟製程的小型晶片設計公司，如PMIC業者，若終端產品出口至美國市場，客戶可能轉向TI、ADI等美系供應商，造成邊緣業者失單風險上升。

查看原始新聞

※ 本文由《工商時報》授權刊載，未經同意禁止轉載。

點我加《工商時報》LINE好友，財經新聞不漏接