台灣半導體優勢恐遭嚴重稀釋》赴美設廠 特化、材料是下一波

美國總統川普再加碼半導體關稅至300%的震撼彈,讓費半嚇挫逾2%,半導體業者認為,此舉將導致更多業者赴美設廠,尤其如特化、材料等產業。供應鏈透露,如同客戶要求台積電建造在美產能,作為半導體供應鏈,同樣必須滿足客戶需求。但如此一來,台灣最具優勢的半導體產業,恐遭到嚴重稀釋。

 業界人士認為,川普此舉迫使更多半導體業者赴美設廠,不僅是台積電等晶圓代工龍頭,連帶的,之前在美國設廠不具備規模經濟優勢的化學品、特化業者,也面臨跟進的壓力。

 漸進式的半導體關稅,給予產能建置緩衝期。半導體業者透露,台積電獲口頭豁免,但未來川普將審視其美國廠建設速度,隨著更多在美產能開出來,對海外基地會開始課徵高關稅;這是台積電及眾多業者正在加快布局美國的原因。

 後段封測業者、組裝廠業者也表示,在美建立產能,上游供應鏈必須思考是否將原本的辦公室設點,擴大為生產基地。半導體生態系完全在美複製成關稅大棒背景下的趨勢。

 業界擔憂若大量製造產能外移至美國,台灣最具優勢的半導體產業只剩下總部、研發中心,高附加價值的製造環節逐步流失。不僅影響產值與就業,更削弱台灣在全球半導體產業鏈的議價能力與影響力。

 但也有供應鏈業者認為,100%上修到300%看來很嚇人,但共同點就是無利可圖、所以喊到3,000%也是一樣。最終還是要回歸產品價格競爭力,台積電最先進製程可支撐毛利,但封測、組裝就無法承受。美國製造晶片昂貴的結果,會反映到終端產品的漲價,還是要面臨市場考驗。

 廠務工程業者也估算,從廠房建設到各式管線完成,至少需3年時間,再加上設備移機時間,最快要4年。意謂著到2029年,晶圓代工龍頭在美產能僅有三座;另一方面,在台擴廠步伐並未放慢,今年底台中Fab25即將動工,鎖定更先進的埃米製程,台灣仍保有技術領先及量產的優勢。

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