銅箔基板（CCL）8月中旬出現漲價潮。大陸建滔集團上周宣布CEM-1、22F、V0、HB與FR-4等中低階產品每張加價人民幣10元，帶動二線廠商跟進。法人指出，這是陸廠多年低價競爭後由龍頭廠帶頭連番喊漲，意味低價環境暫告一段落。

　隨著AI伺服器需求升溫，台灣CCL三雄台光電、台燿與聯茂在高階產品領域正加速布局，法人預期可望成為下一波受惠者。

　大陸PCB大廠建滔繼2024年上半年（3月／5月）後，再次調高CCL報價，江西宏瑞興、梅州威利邦等業者也同步調整，部分標準TG、中TG、高TG產品每張漲幅介於5至10元，半固化片每米亦上調0.5元。此舉，不僅反映銅、樹脂與玻璃布等原物料持續走高，也與大陸市場「反內捲」氛圍、國產化需求上升，以及AI伺服器占據大量產能有關，驅使市場價格重新定位。

　法人認為，這波漲勢由高階基板率先引爆，後續可能逐步傳導至中低階玻纖布與板材，形成連鎖效應。

　PCB上游材料供需依舊緊張。銅箔主要應用於AI伺服器電路板，需求強勁；玻纖布則由日東紡等少數廠商掌握核心技術，報價持續墊高。台廠富喬持續擴大Low Dk先進製程產能，年底比重將再提升；金居則自8月起調漲部分銅箔加工費，以淡化新台幣升值與電價壓力。

　台廠CCL三雄朝高階材料發展，其中，台光電聚焦AI ASIC與800G交換器應用，推進M6至M9高速材料，並將支援PCB層數由22～24層提升至28層，2028年更可達34～42層，高階材料毛利率上看4至5成。

　台燿則持續提升Non-Low-Loss產品比重，自6月ASIC產品量產以來，M8高速材料成長最快，推升產品組合升級。聯茂第二季營收與毛利率表現優於預期，除持續供應GB200副板外，第四季將切入美系客戶GB300主板與運算託盤（switch tray），法人預估2026年上半年放量，毛利結構將進一步改善。

　法人指出，整體而言，中低階銅箔基板價格回升，加上AI伺服器與CoWoP（Chip on Wafer on PCB）需求推動，台灣CCL三雄正加速高階材料布局，有望開啟新一波成長週期。

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