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股王信驊5日公布8月合併營收,BMC晶片在AI伺服器拉貨加持下,營收規模維持高檔表現,並較去年同期成長9.9%。AI伺服器的BMC晶片需求,仍是成長主力,法人透露,今年信驊AI伺服器營收占比將上看25%,毛利率也受惠新款晶片放量帶動,有望往66%邁進。
IC設計公司信驊8月合併營收達7.44億元,月減3.5%、年成長9.9%;累計今年前八月合併營收達58.27億元,較去年同期成長59.8%。
2026年迭代升級將更加明顯,供應鏈透露,信驊AST 2700晶片將打入輝達新世代Vera Rubon平台,採用OCP(開放運算計畫)定義的RoT(硬體信任根)IP-Caliptra設計標準,進一步增強資料中心安全性,預期 AST2700採用率可望持續提升。
IC設計業者坦言,消費性電子旺季不旺已成市場共識,關稅導致的提前拉貨,市場多採觀望、客戶下單情況保守。密切觀察關稅對產業跟經濟的影響,第四季大陸的促銷活動備貨需求,或許值得期待。
半導體業者認為,232條款的關稅持續紛擾,現階段也無法預測美國政府會採取什麼樣的行動,只能朝市場跟供應鏈分散的策略因應;不過AI還是大勢所趨,從相關業者營收分歧,即能看出AI所帶動的需求,為長期趨勢。
為切入AI相關供應鏈,聯詠也積極導入先進製程跟先進封裝,主要為長期產品開發及ASIC拓展需求;並在既有驅動IC業務進行技術提升與成本控制,預估未來在OLED TDDI及折疊手機滲透率上還能有所突破。
同為IC設計廠的驅動IC業者聯詠8月營收呈現疲態,今年旺季不若以往,相關業者透露,關稅戰影響改變廠商過往拉貨習慣,品牌客戶下單趨保守。AI與非AI呈兩樣情,未來仍須觀察半導體關稅對業者之影響。
驅動IC業者聯詠8月合併營收為81.75億元,月增0.7%、年減15.6%;累計其今年前八月合併營收為695.68億元,較去年同期成長1.4%。第三季需求在大陸國補熱潮退去後,螢幕需求呈現下滑,儘管非中市場開始季節性備貨,仍無法帶動整體第三季營收成長動能。
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