SEMI（國際半導體產業協會）8日舉行2025半導體展前記者會，SEMI全球主席暨日月光半導體執行長吳田玉表示，全球半導體產值有望在2030至2032年之間突破1兆美元，成為新一代產業發展里程碑，在產值達標之後，半導體應隨之重塑價值，台灣若要在這個產業重塑過程中，取得最大價值，未來應掌握「強化自身實力及聚焦系統優化能力」二項關鍵，台灣才能在下一個十年保持領先優勢。

　SEMICON TAIWAN 2025將於10日盛大登場，8日舉行展前記者會，吳田玉以「重塑價值鏈競爭力：半導體產業的下一個十年挑戰與機會」發表演說。他表示，台灣在AI數據中心、先進製程領先，但未來兩到三年，這個領先態勢會改變，應該利用現有優勢增加投資並研發新技術。

　吳田玉強調，台灣若要在產業鏈重塑過程中，取得最大價值，未來有二個關鍵分別是「強化自身實力」及「聚焦系統優化能力」必須掌握，台灣才能在下一個十年保持領先優勢。

　矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭也以「關鍵材料，關鍵韌性：打造新世代半導體供應鏈永續基石」發表演講，她指出，未來半導體產業競爭，除產能和技術，更重要的是關鍵材料掌握，台灣應致力提升材料自主率，她認為這需要政府和業界共同努力，透過國際合作、自主研發和回收再利用等方式，確保半導體產業不僅強大，還能穩定且永續發展 。

　吳田玉強調，台灣在全球半導體產業中擁有相對完整的半導體生態鏈，未來競爭必須與時並進，聚集最具競爭力的領域，才能形成更多元更整體的競爭優勢。

　吳田玉補充，所謂整體系統優化，不再僅止於製程、封裝或材料單一環節，而是涵蓋新摩爾定律下的3DIC、矽光子、能耗管理等多面向整合，藉由兼顧效能、成本與經濟性，形成差異化優勢。這將是台灣產業下一波價值鏈重塑中必須提前布局的重點。

　此外，吳田玉也表示，台灣半導體產業雖非完全，但已具備相對完整的生態鏈，涵蓋製造、設計及OEM等關鍵環節。法人看好，若能在策略上聚焦選定領域並持續深化領先優勢，有助形成多元化的整體競爭力。例如AI資料中心領域，台灣已領先全球約兩至三年，未來這一優勢若持續延伸，將成為台灣半導體產業的重要機會窗口。

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