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輝達進軍AI PC市場,供應鏈消息直指聯手聯發科打造之N1x SoC新進度,預估明年1月底進行NPI(新產品導入),外界猜測將趕上輝達GTC大會進行發表。
據悉,該晶片以台積電3奈米製程(N3B)打造,類似GB10晶片架構;也因Arm PC採類似晶片而有省電優勢快速成長,高通作為先行者,看好2029年達40億美元之市場目標,並樂見更多競爭者加入,擴大該市場滲透率。
供應鏈透露,輝達N1系列晶片因微軟作業系統開發,未如原先市場預期,然微軟新的Arm版Windows作業系統將於今年第四季釋出,輝達有望於明年首季順利向市場發布。OEM業者認為,CES 2026或GTC大會都是可能的時間點;將為聯發科明年營運帶來新成長動能。
業界分析,輝達入股英特爾,短期對Arm PC發展影響不大,產品線將各有定位;從聯發科基於GB10處理器延伸打造之N1系列處理器,將瞄準消費性市場應用,邊緣AI、推論需求並兼具低功耗,符合未來AI代理人隨時在線應用場景。
高通率先搶進AI PC領域15個月,樂見更多業者搶進,高通產品管理資深總監Mandar Deshpande認為,這印證公司長期發展方向正確,長續航、低功耗將是邊緣裝置重要需求;同時高通也搶先與微軟在Copilot Plus PC密切合作,加上與各種軟體夥伴關係的深化,生態系不斷在擴大。
瞄準企業級PC市場,高通已在內部部署1.6萬台搭載自家處理器之筆電,並持續與企業客戶進行合作。Mandar Deshpand不諱言,企業市場長期固定在固定需求,但隨著Arm PC的導入,這種情況正在發生質變,高通X2世代產品的推出,市場反應將更加積極。
在製程技術方面,高通延續其在行動處理器領域的領先策略。Mandar Deshpand表示,將持續採用最先進的製程節點,未來世代產品將持續評估當時最適合的技術選擇。
至於AI ASIC市場,高通也正在嘗試進入,躋身NVLink Fusion生態系合作夥伴之一;與聯發科在多產品線激烈競爭,熱戰將從邊緣跨入雲端,大搶AI話語權。
輝達和聯發科合作讓外界關注,但二大科技廠的主要投片廠台積電預計將在於10月16日舉行法說會,屆時,也將再度聚集市場目光。
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