結構性需求盛 投信樂看半導體邁入下波成長曲線

中美晶片大戰短線衝擊半導體股,惟隨科技演進,半導體產業成長態勢持續,中信投信表示,半導體產業今年雖因消費性電子需求放緩,導致庫存水位上升,然車用電子、AIoT、高效能運算(HPC)、伺服器長線需求不減,全球晶圓代工廠仍持續擴張產能至2024年。

中信投信指出,5G、AI需求規模穩健增長,車用HPC、工業控制、通訊將成為新一波成長亮點,物聯網、車用電子、工控、通訊等結構性需求發酵,樂觀看待半導體產業邁入下波成長曲線。

中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示,車用HPC主要應用於支持無線軟體更新,提高車輛性能、安全性及可靠性,在車用電子數位化與智慧化程度趨高,電子元件溝通更複雜,每車半導體搭載率提升。

根據調研機構Gamer數據,車用半導體2021-25年複合成長率(CAGR)達14%,工控與通訊則各別為10.1%、8%,未來發現可期,引領第三代半導體需求穩健成長。

而除車用電子外,張圭慧指出,工控、伺服器、通訊半導體也備受看好,主要應用在近年成長快速的安防監控,以及企業路由器、WLAN和資安設備帶動的全球網通設備市場,調研機構Gamer預估各有10%、8%的年複合成長率。

展望後市,張圭慧表示,產業長線需求仍強勁、台灣具完整半導體供應鏈,且在持續位居半導體領先地位下,半導體類股前景盈面樂觀,建議投資人適時逢低分批佈局,以長線投資相關類股,共享產業成長利基。

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