繼台股血洗日後，12日半導體ETF股價表現受挫，整體投資買氣熄火，根據集保最新統計，截至2022年10月7日止，國內4檔半導體ETF的總受益人數達249,936人，較515前一周減少515人，雖然半導體ETF投資人數再次跌破25萬人大關，但小資族對台積電零股買氣持續發燒。據統計，台積電11、12連續兩日的盤中零股張數，共達951萬7,350股，連兩日榮登台股零股王寶座，顯示小資族對護國神山的買氣不墜。

雖然小資族只愛神山，但半導體類股跌深後，新光臺灣半導體30 ETF（00904）經理人王韻茹認為，台灣半導體群山的中長線，更具投資價值，因為中美科技競爭擴大下，2023年也讓半導體去美化、去中化加速，全球半導體掀起自主化浪潮，半導體擴廠潮持續，台灣半導體設備、耗材、實驗室廠，2023年營運動能持續，同時，半導體產業第四季仍進行庫存調整，唯高階晶圓代工、半導體設備耗材、先進製程、車用與工控半導體等相對穩定，在創新技術帶動下，半導體先進製程、先進封裝(Chiplet、異質整合)、第三代半導體晶圓製造趨勢等，也將推動台灣半導體成長動能不墜。

若從幾個主要次產業來看：一、晶圓代工產業：產能利用率方面，預估存貨修正將於2023年第一季結束，2023年有機會見到營收復甦、二、IC設計方面：車用成為半導體產業成長主軸，每台電動車的半導體含量從目前的600美元，2030年上升至1,220美元，車用HPC相關的先進製程需求成長性高於成熟製程，車用先進製程2021年至2030年需求的CAGR 達24％。

三、矽晶圓方面，由於長約議價情況有限，預估2023年仍維持價格向上趨勢，反映成本上揚，加上烏俄戰爭造成特殊氣體供給缺口；2023年矽晶圓將再漲價；四、IC封測方面：面對庫存修正，股價持續受到壓抑影響短期評價；五、半導體設備方面：今明兩年半導體建廠迎高峰期，營收維持強勁。

中信關鍵半導體ETF經理人張圭慧表示，車用高速運算（HPC）主要應用在支持無線軟體更新，提高車輛性能、安全性及可靠性，在車用電子數位化與智慧化程度趨高，電子元件溝通更複雜，每車半導體搭載率提升，根據調研機構Gamer數據，車用半導體2021-25年複合成長率（CAGR）達14％，工控與通訊則各別為10.1％及8％，未來發現可期，引領第三代半導體需求穩健成長。

張圭慧指出，除了車用電子，工控、伺服器、通訊半導體也備受看好，主要應用在近年成長快速的安防監控，以及企業路由器、WLAN和資安設備帶動的全球網通設備市場，根據調研機構Gamer估計，各有10％、8％的年複合成長率。

張圭慧表示，產業長線需求仍強勁、台灣具有完整半導體供應鏈，且在持續位居半導體領先地位下，半導體類股前景盈面樂觀，建議投資人適時逢低分批佈局，以長線投資相關類股，共享產業成長利基。