今年通膨高漲，全球經濟成長放緩，壓抑手機、電腦等消費性電子產品銷售動能，庫存水位偏高、採購保守，但伺服器及車用載板訂單持穩；對此，南亞繼展開兩岸ABF載板擴建後，因應電子、半導體升級新趨勢，電子材料布局再強化，加碼120億元擴建大陸惠州銅箔廠，年產2.34萬噸，預計2025年6月完工投產，年產值約達108.5億元。

南亞董事長吳嘉昭表示，目前銅箔包括台灣年產5.6萬噸、昆山6萬噸，名列全球第二，大陸惠州銅箔廠規劃電路板用和鋰電池用銅箔，供應華南市場和惠州銅箔基板廠自用需求，完工投產後，兩岸銅箔年產規模提升至13.94萬噸。

全球電動車和高頻高速通訊產業發展趨勢明確，各國政府積極推動5G基地台、雲端伺服器、儲能和充電樁等基礎建設，各大車廠加速電動車和鋰電池的產能佈局，帶動上游電解銅箔材料需求持續成長。

市場預估今年全球汽車出貨量年增7.4％，因每台搭載更多電子系統及電動車普及率逐漸提高，將帶動電路板及電子材料等用量。另，高速運算、AI、及資料中心等應用持續推動ABF載板需求，高層數、大尺寸的高階載板為主要成長動能。

為此，南亞目前電子材料擴建投資包含台灣離型膜、樹林ABF載板（一、二期）、大陸昆山ABF載板，以及惠州銅箔基板、基材、銅箔為擴充焦點。

吳嘉昭指出，印刷電路板用銅箔需求穩定成長，鋰電池用銅箔隨電動車滲透率提升，動力儲能需求快速發展，預估2021年～2025年全球鋰電池及印刷電路板用銅箔需求年複合成長率為26.9％、2.7％，遠大於供應成長率15.6％及2.3％，預計明年供應缺口達31.1千噸，2025年缺口擴大至142.1千噸。

鑒於印刷電路板及鋰電池用銅箔供應缺口持續擴大，及配合本身銅箔基板廠用料需求，在兩岸銅箔全能運轉仍不足充分供應自用及主力客戶需求，南亞計劃於大陸惠州廠區擴建銅箔廠，進一步擴大市占率及整體獲利。

此外，考量高階材料在地化需求，南亞現正規劃400億元彰濱工業區高階電子材料項目，一期投資約250億元，規畫設立高階銅箔廠、特殊環氧樹脂廠。