20240710【日本股市】半導體設備領漲,日經再創新高

 

【投資看法】

 

 

TOPIX漲多震盪

 

 

日央升息預期走強。有利銀行類股。

 

 

美日利差大,日圓震盪走貶。

 

 

週二日經喘口氣後再創新高。半導體設備類股齊漲(Resonac宣布與美日10家廠商合組US-JOINT開發先進封裝技術,目標2025正式運轉啟用)2024前五月外國旅客入境人數創新高1464萬人,觀光及百貨類股獲利可期。2024/5日本勞工名目薪資年增1.9%逐步發酵春鬥談判,將能促進民眾消費。昨夜FED主席老調重彈不急於降息,標普及那斯達克再創新高,美股準備迎接銀行業財報季。近期日經走勢樂觀。

 

日本經濟溫和擴張。6月經濟判斷現況指數上升至47,對未來兩三個月經濟前景指數上升至47.9

 

 

科技領漲

 

 

日央升息預期猶存,最快可能9月升息。

 

 

 

5月半導體設備銷售額4006.5億日圓(yoy+27%半導體復甦)2024預計將突破4兆日圓。

 

 

日圓貶值有利機械類股。

 

 

軟銀子公司ARM 6/24納入NDX 100指數。

 

 

五大車廠(豐田/馬自達/山葉/本田/鈴木)性能測試造假,因此停售部分車款。

 

 

以哈停火協議有進展,海運股走跌。

 

 

Resonac宣布與日美10家半導體材料設備廠商合組US-JOINT研發先進封裝技術,目標2025運轉。

 

 

美國光纖大廠康寧表示Q2營收36億美元高於預期,受惠AI推升設備需求,激勵日本同業藤倉。

 

 

 

 

 

 

 

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