20240711【日本股市】半導體設備領漲,日經再創新高

 

【投資看法】

 

 

TOPIX再創新高

 

 

日央升息預期走強。有利銀行類股。

 

 

美日利差大,日圓震盪走貶。

 

 

週三日經再創新高。半導體設備類股齊漲(Resonac宣布與美日10家廠商合組US-JOINT開發先進封裝技術,目標2025正式運轉啟用)。日本20年期公債殖利率走揚創2011以來新高(大型銀行呼籲日央大幅縮減公債購買量)有利保險及銀行類股。2024前五月外國旅客入境人數創新高1464萬人,觀光及百貨類股獲利可期。日本7/23進入財報季,市場焦點將放在獲利表現好的個股表現。昨夜FED主席重申通膨略有進展,市場對年底預防性降息預期樂觀,風險情緒佳,資訊科技領漲以及台積電第二季財報高於財測,標普及那斯達克再創新高,美股準備迎接銀行業財報季。對於近期日經樂觀。

 

日本6PPI年增2.94%,連5個月走升。

 

科技領漲

 

 

日央升息預期猶存,最快可能9月升息。

 

 

 

5月半導體設備銷售額4006.5億日圓(yoy+27%半導體復甦)2024預計將突破4兆日圓。

 

 

日圓貶值有利機械類股。

 

 

軟銀子公司ARM 6/24納入NDX 100指數。

 

 

 五大車廠(豐田/馬自達/山葉/本田/鈴木)性能測試造假,因此停售部分車款。

 

 

以哈停火協議有進展,海運股走跌。

 

 

Resonac宣布與日美10家半導體材料設備廠商合組US-JOINT研發先進封裝技術,目標2025運轉。

 

 

美國光纖大廠康寧表示Q2營收36億美元高於預期,受惠AI推升設備需求,激勵日本同業藤倉。

 

 

 

 

 

 

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