日銀政策調整預期，日經續跌

春鬥薪資升幅可望優於預期，強化升息預期。然日圓昨日稍微回貶，有利出口類股股價

週二日經小跌，尾盤收復失土，收斂跌幅。日銀總裁表示政策調整將依據當時經濟狀況，態度仍相對保守，緩和市場對於快速調整的擔憂。本週重點為3/15春季薪資談判初步結果，目前工會要求加薪5.85%。我們認為市場目前對於日銀政策的調整，會造成股市短期震盪，但長期而言公司治理改善、提升股利股票回購以及半導體投資，仍有利日股中長期動能。昨晚美股走高，科技股表現佳，風險偏好升溫，預計能帶動日股回升。

截至3/1當週外資淨買超2839億日圓，全年淨買入3.88兆日圓。日本農曆新年假期吸引大量遊客前去消費(4大百貨2月銷售年增率成長)，有助日本經濟擴張。日本薪資與通膨取得正向循環有利支持消費動能以及大型公司獲利表現優異及企業治理持續改善及資金寬鬆，持續支持日股走高。

領漲族群 : 紙漿指數

2024/2 PPI年增0.6%，為2023/9以來新高，日本逐漸擺脫通縮格局，進入市場想看到的通膨時代。後續關注3/15的春鬥薪資談判初步結果，四月有機會調整貨幣政策，不過官員表示是漸進式調整，金融環境仍寬鬆。

1月晶片設備銷售額3155億日圓，2024預計將突破4兆日圓(YOY+5.3%)。日本將提供至2029 五年補貼，規模472億日圓，給予光電融合技術的半導體項目支持。2024/2/24台積電熊本一廠開幕(補助4760億日元)，用於製造12-28奈米產品，熊本二廠日本將提供7320億日元補助，2027投產，製造6奈米晶片。

壽險股宣告未來幾年分階段出售交叉持股，市場解讀公司治理改善正面

日圓升值，不利出口板塊的汽車和機械類股

東京威力科創上調2023財年獲利預估(截至3月底結束)11%，展望正面(中國積極投資半導體設備)

軟銀跌破月線

瑞薩電子表示半導體復甦延遲，將4月加薪推遲到10月，更計畫降低員工數

大型建設公司大林組宣布至2026財年ROE目標10%以上，且至2024/3結束的23財年股利提高至72日圓。