（中央社記者鍾榮峰台北2023年12月7日電）人工智
慧（AI）特殊應用晶片（ASIC）帶動半導體後段專業
封裝測試（OSAT）需求量，法人指出，包括日月光
投控、京元電、南電、穎崴、精測等台廠，逐步切入
AI ASIC相關封測、載板和測試介面供應鏈。

AI晶片帶動半導體後段封測需求，美系外資法人日
前報告分析，封測和晶片載板台廠紛紛切入AI晶片大
廠輝達（Nvidia）和超微（AMD）、以及科技大廠設
計的客製化AI ASIC供應鏈，明年相關業績放量可
期。

其中在晶圓測試端，美系外資法人6日報告分析，
京元電（2449）在AI繪圖晶片（GPU）測試市占率
高，成為美系AI晶片大廠主要測試夥伴，預估最快明
年起，京元電在AI ASIC晶片測試領域可逐步放量。

本土期貨和投顧法人指出，今年第2季開始京元電
大幅擴充AI晶片測試產能，也受惠CoWOS先進封裝產
能開出所需的測試量，預估今年AI相關業績占京元電
整體業績比重可提升至7%至8%，明年占比估提升至
10%。

在IC載板端，外資法人4日報告根據供應鏈訊息評
估，南電（8046）透過台灣ASIC設計商，開始供應
ABF載板給美系雲端伺服器設備大廠，間接切入AI
ASIC國際供應鏈。

在測試介面端，穎崴（6515）董事長王嘉煌日前表
示，明年愈來愈多業者自行開發AI ASIC，加上既有
客戶，預期穎崴AI相關客戶群比重持續增加，明年高
階運算應用將是穎崴成長主力。

穎崴也切入先進封裝CoWoS測試介面，相關CoWoS
晶圓測試驗證持續進行，預估明年開始放量。法人表
示，穎崴在CoWoS晶圓測試布局微機電（MEMS）探
針卡。

精測（6510）日前指出，明年來自於AI晶片測試介
面解決方案，包括GPU、加速處理器（APU）、ASIC
等相關晶片，預估導入先進封裝測試商機後，將陸續
貢獻營運。

因應AI晶片高階封裝，晶圓代工廠聯電（2303）已
與華邦電、智原、日月光半導體及益華電腦
（Cadence）合作，布局晶圓對晶圓3D IC專案，加速
3D封裝產品生產。

日月光投控（3711）旗下日月光半導體積極布局扇
出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-
Bridge）封裝技術，能整合多顆ASIC和高頻寬記憶體
（HBM），鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。

外資法人分析，客製化AI晶片包括英特爾（Intel）
開發ASIC加速器，谷歌（Google）TPU、特斯拉
（Tesla）的Dojo超級電腦和全自動輔助駕駛FSD、亞
馬遜旗下雲端運算服務（AWS）的Trainium系列、微
軟（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA架構等，帶動
ASIC設計、晶片製造和先進封裝需求。

美國擴大禁止先進AI晶片銷至中國，市調機構集邦
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研發ASIC，明年包括阿里巴巴（Alibaba）旗下平頭哥
（T-Head）、百度（Baidu）積極投入自研AI晶片開
發。