台廠明年拚AI先進封裝 法人:日月光CoWoS今年底量產

(中央社記者鍾榮峰台北2023年12月15日電)人工智
慧(AI)晶片先進封裝成為明年封測廠主要成長動
能,法人評估,日月光投控CoWoS方案最快年底進入
量產,明年先進封裝業績倍增,包括京元電、南電、
景碩、穎崴、精測等封測台廠,可受惠AI先進封裝和
測試需求。

展望明年日月光投控(3711)營運,本土投顧法人
今天報告指出,AI晶片和共同封裝光學元件(CPO)
帶動先進封裝需求,預期日月光投控明年先進封裝業
績可較今年倍增。

法人指出,日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介
層(interposer)相關技術,並具備CoWoS(Chip on
Wafer on Substrate)解決方案,預計量產時間最快今
年底或明年年初。

法人評估,日月光投控客戶調整庫存將告一段落,
預期明年第1季業績可望較今年同期增加,明年產能
利用率將逐步回升到70%至80%區間,長期目標日月
光投控在封裝測試及材料項目的毛利率,要達到25%
至30%。

在晶圓測試端,投顧法人14日報告分析,京元電
(2449)明年可持續受惠美系高速運算(HPC)客戶
AI加速器需求成長,此外AI特殊應用晶片(ASIC)測
試穩健,預估明年AI占京元電整體業績比重可提升至
10%。

在高階ABF載板,期貨法人14日報告分析,受惠AI
和HPC等趨勢,除了輝達(Nvidia)H100、超微
(AMD)MI300高階繪圖處理器(GPU)需求增加
外,國際主要雲端伺服器業者也積極自研開發AI
ASIC晶片,多數採用CoWoS先進封裝,載板線路更複
雜,高階載板面積與層數增加,加速ABF載板成長動
能。

法人評估,南電(8046)明年第2季錦興廠產能回
穩後,可望受惠高階AI ABF載板挹注,重返成長軌
道;景碩(3189)明年ABF載板業績估成長超過
20%。

在測試介面,穎崴(6515)先進封裝CoWoS晶圓測
試驗證中,預估明年開始放量,預期明年AI客戶群比
重持續增加,高階運算應用是成長主力。法人表示,
穎崴在CoWoS晶圓測試布局微機電(MEMS)探針
卡。

精測(6510)日前指出,明年AI晶片測試介面解決
方案,包括GPU、加速處理器(APU)、ASIC等相關
晶片,預估導入先進封裝測試商機後,將陸續貢獻營
運。
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