力積電調整產品線投資策略 預期下半年營收逐步回升

(中央社記者張建中新竹2024年5月21日電)力積電
(6770)總經理謝再居今天表示,力積電近年調整產
品線投資策略,開發BCD製程製作電源管理IC,擴大
快閃記憶體產品線,及開發晶圓對晶圓堆疊技術,預
期下半年至明年上半年,調整成效顯現,營收可望逐
漸回升。

晶圓代工廠力積電今天召開股東常會,因董事長黃
崇仁遲到,會議一開始由謝再居代為主持。謝再居
說,近一年來, 雖然人工智慧(AI)產業非常火熱,
但是手機及電腦市場呈現萎縮、衰退,相關半導體產
線如顯示器IC、影像感測器、電源管理IC都受到很大
衝擊。

謝再居表示,類標準型動態隨機存取記憶體
(DRAM)市價也隨著整體記憶體市場崩跌,使得力
積電2023年總營收衰退42%,至新台幣440億元。包括
認列103億元閒置產能會計項目損失,及銅鑼新廠24
億元開辦費用,全年虧損16億元。

謝再居指出,疫情過後,應用市場反彈並沒有預期
的好,尤其在中國市場非常疲弱,客戶庫存調整拉
長,影響客戶下單信心,加上中國成熟製程產能擴充
及嚴厲競爭,代工單價緩步下調,農曆年後才有止穩
跡象,其中只有記憶體代工有回升。

為順應供應鏈調整地緣政治效應,以及中國業者競
爭,謝再居說,力積電近2年努力調整產品線投資策
略,試著迎接有離開中國生產產品的客戶需求,如積
極開發BCD製程,製作電源管理IC,爭取物聯網、
AI、高速運算、電動車等高成長市場使用的機會。

謝再居表示,力積電還逐漸擴大單層式儲存型快閃
記憶體(SLC NAND Flash)及高密度編碼型快閃記憶
體(NOR Flash)產品線,服務客戶,應用包括網通、
行動裝置、物聯網及電腦週邊。

至於8吋晶圓代工方面,謝再居說,力積電與客戶
合作持續精進功率元件如金氧半場效電晶體
(MOSFET)、絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)產品
特性,提高競爭力,同時積極推展第3代半導體氮化
鎵,滿足客戶多元需求。

謝再居表示,生成式AI應用逐漸普遍,力積電已經
開發晶圓對晶圓堆疊技術多年,等待AI從大型伺服器
運算中心,擴展到特殊應用的邊緣運算,就可以提供
高頻寬低耗電解決方案。

謝再居說,期待相關調整及準備工作於下半年至明
年上半年,當客戶庫存調整恢復正常後,成效就會顯
現,加上銅鑼廠產線下半年開始提供業務新機會,營
收將會逐漸回升。力積電股東會承認去年度財報,並
決議不配發股利。
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