美國關稅壁壘加速轉單 台晶圓代工廠產能利用率升

(中央社記者張建中新竹2024年5月22日電)美國決
定在2025年前對中國製造半導體產品課徵50%關稅,
市調機構集邦科技表示,將加速供應鏈出現轉單潮,
台灣晶圓代工廠陸續接獲轉單需求,產能利用率回升
情況將優於預期。

集邦科技指出,高通膨抑制消費性終端需求,加上
先前的高庫存陰霾,晶圓代工廠的客戶訂單多以急單
為主,能見度低;原先預估晶圓代工廠產能利用率第
2季起將僅緩步復甦,下半年8吋產能利用率約70%,
12吋產能利用率約75%至85%。

集邦科技表示,隨著美國對中國產品祭出關稅壁
壘,供應鏈轉單態度趨於積極,世界先進(5347)晶
圓5廠第1階段產能將提前於第3季完成,並完成客戶
電源管理晶片的跨廠驗證。聯電(2303)及力積電
(6770)也將獲客戶轉單。

集邦科技指出,現階段的轉單潮,以先前於台灣廠
商開案、但受市況轉弱而進度延宕的項目為主,如高
通(Qualcomm)與世界先進洽談電源管理晶片合作、
Cypress向力積電洽談編碼型快閃記憶體(NOR Flash)投
產計畫,以及聯電也獲英飛凌(Infineon)追加訂單,後
續發展仍待進一步觀察。(編輯:張良知)
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