晶瑞跨足矽光子晶片用產品 進軍半導體封裝供應鏈

(中央社記者潘智義台北2024年6月24日電)光學膜
廠晶瑞光電(6787)今天宣布成功跨足矽光子
(SiPh)晶片用產品,進軍半導體先進封裝供應鏈,
預計第4季試產。

晶瑞光電指出,受惠人工智慧(AI)與高性能運算
帶來的算力,大量的資料運算造成資料傳輸需求大幅
提升,伴隨電路高阻抗值造成傳輸損耗,衍生的散
熱、能源損失等問題;因先進封裝製程必須解決前述
問題,進而推進矽光子基材日益受到重視。

晶瑞光電說明,在整合手機與筆電、車載、無人機
光達、人工智慧(AI)無人載具等市場的競爭力後,
近日在多層膜專利光學鍍膜技術再下一城,成功跨足
矽光子(SiPh)晶片用產品;這也是以光學薄膜技術
為基礎,將矽光子光學玻璃基材製程延伸至半導體微
顯影製程的成功案例。

晶瑞光電表示,雖然截至今年5月,應用於矽光子
晶片產品的營收占比不高,但以初期產品開發設計時
程來看,有機會於今年第4季進入小批量試產。
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