（中央社記者鍾榮峰高雄2024年6月26日電）封測廠
日月光投控（3711）今天上午在高雄楠梓科技園區舉
行股東會，營運長吳田玉表示，不排除在日本、美
國、墨西哥等地擴增先進封裝產能，今年AI相關
CoWoS先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元
還多，到2025年AI先進封裝需求持續強勁。

日月光投控上午股東會歷時約54分鐘結束，展望先
進封裝業績，吳田玉會後接受媒體採訪預估，今年人
工智慧AI晶片相關CoWoS先進封裝業績，會比原先預
期增加2.5億美元還要多，下半年和2025年AI晶片先進
封裝需求持續強勁。

記者提問與台積電合作CoWoS先進封裝進展，吳田
玉表示，日月光投控與台積電持續密切合作，關係會
持續，至於台積電積極在台灣擴充CoWoS產能，吳田
玉指出，台積電擴先進封裝有其理由，雙方合作配合
看市場動能需求與客戶要求，台積電擴充先進封裝很
好。

在海外產能布局，吳田玉指出，主要有法規找地、
整地、建廠等前置作業，日月光投控在日本、墨西
哥、美國、馬來西亞等地都有興趣，不排除在日本、
美國、墨西哥擴增先進封裝產能，因應客戶對區域政
治和供應鏈重組等要求。

吳田玉表示，蓋廠完工後，建置機台和客戶配置屬
於第二階段，第三階段是規劃擴張產能，至於海外設
廠時間點還無法確認，持續考量中。

吳田玉透露，日月光投控子公司ISE Labs, Inc.將於7
月12日在美國加州剪綵，規劃在當地擴充測試產能，
主要測試高階晶片；墨西哥廠已經購地，旗下環旭電
子布局汽車電子和電源相關供應鏈，配合北美市場需
求，擴充封裝測試和組裝等產能，未來在北美市場，
長線布局AI、自動駕駛、機器人等新興產業。

媒體問及日月光投控是否向美國申請「晶片法案」
（Chips and Science Act）補助，吳田玉表示，不會刻
意申請，做生意後自然有各種減免方案，照道理會要
求。

至於在馬來西亞檳城布局，吳田玉表示，配合歐洲
車用電子客戶長期合約，在台灣以外建構汽車電子供
應鏈的韌性。

日月光投控先前表示，檳城廠每年營業額約3.5億美
元，預估2年至3年後，檳城廠營業額可倍增至7.5億美
元，規劃5年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠
房，採購先進設備。

日月光投控今天股東會通過每股配發現金股利新台
幣5.2元，以2023年每股基本純益7.39元粗估，現金配
發率約70.4%，此次配發股東現金總金額約228.38億
元。

日月光投控股東會也順利改選9席董事（包括3席獨
立董事），新當選人包括現任董事長張虔生、總經理
張洪本、營運長吳田玉、環旭電子董事長陳昌益、採
購長唐瑞文、董事張能傑，以及獨立董事游勝福、何
美玥、翁文(示其)。