伺服器需求復甦 集邦:第3季DRAM漲幅逾8%

(中央社記者張建中新竹2024年6月27日電)通用型
伺服器需求復甦,加上動態隨機存取記憶體
(DRAM)供應商提高高頻寬記憶體(HBM)比重,
市調機構集邦科技預期,第3季DRAM價格可望持續
上揚,第3季漲價幅度約8%至13%。

集邦科技表示,第3季因智慧手機及雲端服務業者
回補庫存,且時序步入DRAM傳統生產旺季,記憶體
出貨量可望增大。

其中,伺服器記憶體受惠通用型伺服器旺季備貨需
求推升,第3季合約均價可望上揚8%至13%;行動記
憶體因買賣雙方議價拉鋸,可能壓縮第3季合約價漲
幅,約3%至8%。

個人電腦用標準記憶體部分,因庫存水位偏高,消
費需求未見顯著改善,集邦科技預期,第3季電腦用
記憶體價格將上揚約3%至8%。

展望未來,集邦科技表示,因智慧手機及雲端服務
業務有庫存回補需求,加上供應商HBM生產比重進一
步提升,有助於第4季DRAM價格維持上漲趨勢。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。