（中央社記者鍾榮峰台北2024年7月30日電）半導體
封測廠力成（6239）表示，第3季受惠AI、資料中心
等需求帶動記憶體和邏輯晶片封測拉貨，降低處分中
國西安廠資產給美光（Micron）影響，力成看好消費
電子應用從谷底翻揚，邏輯產品業績占比可從40%持
續增加，

力成和轉投資超豐（2441）下午舉行法人說明會，
展望第3季和下半年，力成執行長謝永達預期，力成
集團下半年來自人工智慧AI、資料中心等應用需求持
續樂觀，消費性應用由谷底翻揚。謝永達預估，力成
今年業績可較去年成長，下半年營運看佳。

在邏輯產品，謝永達指出，力成邏輯產品開枝散
葉，包括電源模組，大尺寸覆晶封裝，影像感測CIS
封裝，APU封裝等，邏輯產品業績占比可較第2季的
40%增加。

展望力成本身，謝永達預期，個人電腦、智慧型手
機等需求復甦與下半年新機推出，加上資料中心、高
效能運算及人工智慧AI等應用，持續擴增動態隨機存
取記憶體（DRAM）容量規格，樂觀看待下半年
DRAM業務成長。

展望AI手機、AI電腦等應用漸增，謝永達指出，力
成在LPDDR DRAM晶片堆疊封裝累積經驗。

謝永達表示，儘管第3季起力成將減少原有中國大
陸西安廠DRAM業務，不過下半年LPDDR、GDDR記
憶體需求持續攀高，力成移出西安廠，對整體DRAM
業務影響將降低。

在NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD），謝永
達指出，受惠AI爆發性需求、高效能運算（HPC）與
邊緣運算（Edge computing）等應用提升，以及NAND
晶片客戶恢復滿載生產，晶圓供給從第3季起顯著提
升，NAND業務成長可期。

謝永達說明，AI應用與伺服器對高容量NAND記憶
體要求高，帶動NAND晶片堆疊數量提升，晶圓薄
化、薄晶片堆疊等封裝能力將是晶片堆疊封裝的關
鍵，力成可受惠NAND晶片堆疊的封裝需求。

在邏輯晶片，謝永達表示，智慧型手機、AI、HPC
與電動車等應用，推動覆晶封裝產品成長，力成按照
客戶需求繼續擴充產能，此外AI應用帶動電源模組產
品快速成長，第3季起逐步放量。

超豐指出，今年首季營收應該是今年低點，但後市
仍有不確定因素，地緣政治及經濟逆風不確定性存
在，從事跨國投資布局、分散地緣政治風險及做好供
應鏈布局管理。

展望下半年，超豐表示，PC、網通、電信、固網等
相關產品庫存回到健康水位，客戶投單力道預期將溫
和成長。此外，AI應用快速發展，帶動電子產品升
級，需求增加，目前AI相關業績占比有1%；不過微控
制器（MCU）需求不夠明朗，車規和工控等相關產品
需求放緩。

在記憶體，超豐指出，DDR5記憶體模組隨著市場
滲透率提高，有利電源管理晶片（PMIC）等相關IC
逐步放量成長；超豐持續配合客戶開發第三代半導體
包括氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）產品。