力成攻先進封裝和矽光子 擴HBM產能拚AI商機

(中央社記者鍾榮峰台北2024年7月30日電)半導體
封測廠力成(6239)今天表示,看好人工智慧(AI)
和高效能運算(HPC)應用需求強勁,持續布局扇出
型面板級異質整合封裝(FOPLP)和矽光子技術,並
擴充高頻寬記憶體(HBM)和電源模組產能,量產時
程按照客戶需求規劃。

力成表示,針對AI應用的加速處理器(APU)的
PoP堆疊封裝,已從第2季開始小量生產,預期第4季
可逐步放量。

力成下午舉行法人說明會,出席法人關注力成在AI
晶片相關先進封裝和高頻寬記憶體布局進展。

力成執行長謝永達說明,力成在2016年就設立面板
級扇出型封裝生產線,2019年面板級扇出型封裝開始
量產,2021年擴充面板級封裝產線,今年以扇出型異
質整合封裝推動新一代面板級封裝,因應AI晶片異質
整合需求。

謝永達指出,針對AI加速處理器(APU)的PoP堆
疊封裝,已從第2季開始小量生產,預期第4季可逐步
放量;針對AI伺服器和電動車應用的電源模組,也有
數個專案進行中並逐步量產。

此外,謝永達表示,針對AI資料中心應用關鍵的光
通訊模組相關矽光子及共同封裝光學元件CPO(Co-
Packaged Optics)技術,力成也持續開發中。

力成說明,今年資本支出規模新台幣150億元,其
中投資7000多萬美元布局AI晶片測試產能,預估第4
季到2025年逐步到位,AI晶片用HBM記憶體也規劃擴
充產能。AI應用在內的新事業開發時間需要2至3年以
上,預期最快2026年下半年至2027年開始逐步量產。

力成指出,HBM良率和技術仍有不少挑戰,除了持
續開發外,力成原先在LPDDR DRAM晶片堆疊封裝具
有經驗,在AI手機,AI電腦等應用漸增,力成也可提
供客戶相關封裝方案。
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