SEMI:第2季矽晶圓出貨創4季新高 季增7.1%

(中央社記者張建中新竹2024年08月2日電)國際半
導體產業協會(SEMI)統計,第2季全球矽晶圓出貨
30.35億平方英寸,創4季來新高,較第1季增加7.1%。

SEMI表示,目前不同應用市場的復甦情況不同調,
第2季12吋矽晶圓出貨季增8%,是所有尺寸矽晶圓中
表現最佳的產品。數據中心和生成式人工智慧相關產
品需求強勁,是推動矽晶圓市場復甦的主要動力。

台灣半導體矽晶圓廠環球晶(6488)、台勝科
(3532)及合晶(6182)第2季業績同步攀升;其
中,環球晶第2季營收新台幣153.25億元,季增
1.58%;台勝科第2季營收32.25億元,季增6.46%;合
晶第2季營收22.52億元,季增14.77%。

SEMI指出,隨著越來越多的新半導體廠正在建置,
產量不斷增加,長期半導體市場規模可望達到1兆美
元,勢必需要更多的矽晶圓。

環球晶表示,在AI熱潮帶動下,市場對於高頻寬記
憶體(HBM)需求大幅增長,先進製程與CoWoS先進
封裝技術將持續帶動半導體矽晶圓用量增長,樂觀看
待未來營運成長,預期下半年表現將比上半年更健
康。
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