（中央社記者鍾榮峰台北2024年8月4日電）輝達
（NVIDIA）新人工智慧AI晶片傳出設計缺陷延後交
付，市場仍預期AI晶片加速先進封裝需求，由於
CoWoS產能供給吃緊，台廠包括台積電、日月光、力
成、群創、矽品等，積極布局扇出型面板級封裝
（FOPLP）。

AI晶片出貨傳出雜音，外媒報導，輝達AI新晶片
Blackwell系列因設計瑕疵，將延後交付客戶，新晶片
可能延宕至少3個月時間。不過市場仍評估AI和高效
能運算（HPC）晶片對CoWoS等先進封裝需求孔急，
先進封裝產能供不應求。台積電預估，今年和2025年
CoWoS產能成長倍增。

半導體封測廠力成（6239）執行長謝永達說明，未
來包括AI和HPC應用，帶動包括多種規格和尺寸的小
晶片（Chiplet），整合在一套系統單晶片（SoC）的
異質整合設計趨勢，未來系統晶片尺寸會越來越大。

CoWoS產能吃緊，台灣半導體業者也積極布局包括
扇出型面板級封裝（FOPLP）等先進封裝方案。謝永
達指出，具備異質整合條件的先進封裝方案，可強化
系統晶片的運算效能，比晶圓封裝模式（wafer
form），能增加封裝量以降低成本，量產條件也相對
成熟。

市調研究機構TrendForce分析，台積電（2330）在
2016年開發命名InFO的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）
技術，並應用在蘋果iPhone 7的A10處理器後，專業封
測代工廠（OSAT）競相發展FOWLP及FOPLP技術。

TrendForce指出，今年第2季開始，AI晶片大廠超微
（AMD）等晶片業者，積極接洽台積電和專業封測代
工廠商，洽談晶片封裝採用FOPLP技術，帶動業界對
FOPLP技術的高度重視。

力成說明，2016年開始設立FOPLP生產線，2019年
開始量產，2021年擴充FOPLP產線，今年以異質整合
技術，推動新一代規格尺寸較大的面板級封裝量產，
切入AI伺服器晶片應用。

面板廠群創光電（3481）2023年9月起跨入FOPLP封
裝，今年開始量產，月產能未來可到1.5萬片，第一期
產能已被訂光。市場也傳出記憶體大廠美光
（Micron）和台積電，鎖定群創台南5.5代面板廠，規
劃轉型FOPLP產線，群創日前表示，目前屬前置溝通
階段。

力成董事長蔡篤恭分析，力成和群創布局FOPLP的
產品定位和投資方向並不一樣，力成主要投資FOPLP
前段的晶圓製程，群創主要與類比晶片大廠合作布局
電源模組封裝。

封測廠日月光投控（3711）也積極布局FOPLP，營
運長吳田玉指出，投控在相關布局超過5年，持續與
客戶合作，預估最快2025年第2季設備到位。

台積電也切入FOPLP領域，董事長魏哲家表示，台
積電持續關注並研發FOPLP技術，不過相關技術還尚
未成熟，他個人預期3年後FOPLP可望到位。

TrendForce表示，除了台廠包括力成、日月光、矽
品精密、台積電、群創等切入FOPLP外，韓國廠商
Nepes和三星電機SEMCO等，也正積極布局。

TrendForce分析，晶圓代工廠及封測廠將人工智慧
繪圖處理器（AI GPU）2.5D封裝模式，從晶圓級轉換
至面板級，其中以超微及輝達與台積電、矽品洽談AI
GPU產品，最受矚目。

封測廠也正開發消費性IC封裝轉換為FOPLP，
TrendForce表示，超微與力成和日月光洽談電腦中央
處理器（CPU）產品，高通（Qualcomm）與日月光洽
談電源管理晶片。

至於面板業者封裝消費性IC為發展方向，
TrendForce表示，以恩智浦（NXP）及意法半導體
（STMicroelectronics）與群創洽談電源管理晶片為主
要代表。