日月光購高雄K18廠房 擴半導體先進製程封裝產能

(中央社記者鍾榮峰台北2024年8月9日電)半導體封
測廠日月光投控(3711)今天下午宣布,旗下日月光
半導體向關係人宏璟建設(2527)購入其所持有位於
高雄楠梓K18廠房,因應未來擴充半導體先進製程封
裝產能需求,布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製程生產
線。

日月光投控下午召開重大訊息說明會,財務長董宏
思說明,相關廠房座落於高雄市楠梓區,建物面積合
計3萬2999.53坪,K18廠房原是日月光在2020年與宏
璟建設以合建原則,簽署合作開發契約書所興建K13
廠房,因客戶建議改為K18廠房,日月光行使優先承
購權向宏璟公司購入,因應高雄廠未來產能擴充需
求,雙方依照專業估價報告議定,未稅交易金額新台
幣52.63億元。

董宏思表示,日月光為配合高雄廠營運成長,購入
K18新建廠房,主要設置晶圓凸塊封裝和覆晶封裝製
程生產線,除了擴充先進封裝生產量能,也提升日月
光在楠梓科技產業園區第一園區封裝及測試一元化服
務效能。

日月光在6月下旬也曾宣布,與宏璟建設採合建分
屋方式在高雄興建K28廠,預計2026年第4季完工,布
局先進封裝終端測試、人工智慧(AI)晶片高能源運
算及散熱需求。日月光在2023年12月下旬也曾公告,
承租台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房,擴充封裝產
能。產業人士分析為擴充人工智慧AI晶片先進封裝產
能。

日月光投控下午也公布7月自結合併營收515.96億
元,月增10%、年增6.7%,是2023年12月以來高點,
其中7月封裝測試及材料營收274.43億元,月增5.3%、
年增2.4%。

累計今年前7月投控自結合併營收3246.36億元,較
去年同期成長2.89%。
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