（中央社記者江明晏台北2024年8月16日電）台灣電
路板協會發布報告，全球軟板市場歷經疫情紅利衰
退、終端庫存調整後，今、明年將迎來復甦，AI成為
推動主力；估計今年全球軟板市場規模將達197億美
元，年增7.3%。

台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所今天發
布「2024全球軟板產業掃描與發展動態」，預估2024
年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，市場
規模（含軟硬結合板）有望達到197億美元，年成長
7.3%。

TPCA指出，隨著AI應用在手機與電腦市場逐漸普
及，電動車持續擴展，軟板需求有望持續升溫，預計
2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元。

全球軟板市場過去幾年經歷顯著波動，2020年至
2022年期間，疫情帶動消費性電子產品的需求激增，
推動軟板產業的快速發展；但隨著疫情紅利消退、終
端庫存調整及全球經濟不確定性，2023年全球軟板市
場出現明顯下滑，較2022年下降7.9%，規模為183.6億
美元。

若以廠商資金類別為基準，台商為最大軟板供應
商，占整體產值約34.5%，其次為日本與中國大陸，
三地廠商總計囊括近9成全球軟板市場。

以個別廠商來看，2023年前5大軟板廠分別為台廠
臻鼎-KY（19.5%）、陸廠東山精密（14.4%）、日廠
Mektron（14%）、韓廠BH（6.7%）、台廠台郡
（5.7%），5家企業合計約全球市占率6成。

儘管2023年受到消費緊縮的影響，軟板市場有所衰
退，但多數軟板廠商仍積極投入資本支出，擴充產能
或提升技術，以應對未來市場需求的變化，未來軟板
發展仍將聚焦於手機（包括AI手機、摺疊式手機等）
與汽車應用（包括車載螢幕與電池軟板等）。

在東南亞布局方面，相較於PCB硬板廠，軟板廠對
海外布局大多採觀望態度。目前規劃在東南亞建廠的
軟板業者，包括台廠的毅嘉、圓裕、臻鼎（4958）
（以硬板生產為主），日廠的日東電工、中國大陸的
東山精密與韓國的BH，原物料則有台資的台虹科技
（8039）。（編輯：張良知）