陸資PCB產值稱霸警訊 專家:陸廠急追拚半導體自主

(中央社記者江明晏台北2024年11月20日電)陸資印
刷電路板(PCB)產值今年可能超車台灣,登上全球
第一。台經院分析師邱(日正)芳認為,中國本身有品
牌出海口,國產替代政策下,利潤非首要考量,而因
應半導體自主化,陸廠正跨足IC載板,雖與領先的台
廠還有一段差距,但未來競爭不可忽視。

台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科所近期發布
「2024中國大陸PCB產業動態觀測」,預估2024年陸
資PCB產值將快速成長至267.9億美元,年增16.6%,
全球市占率將提升至32.8%,可能一舉超車台廠,成
為全球PCB產值第一。

台經院產經資料庫分析師邱(日正)芳對中央社記者
表示,產值意味著規模大,以市場影響力而言是一個
指標,因此中國許多產業都有力求放大營收、規模化
的現象。

她進一步說,對台廠而言,獲利是第一考量要素;
而陸廠更重要的目標是符合政策要求,在國家補助
下,利潤不見得是首要考量,陸廠可能會透過殺價競
爭方式取得訂單,以追求規模化,更重要的是要呼應
「國產替代」目標。例如投入更多經費研發高階產
品,替代本來和海外廠商採購的零組件品項,或政府
會要求國產車必須有一定的比重採購本土零組件。

此外,邱(日正)芳指出,PCB硬板對中國而言是最主
要的產品,優勢來自於中國在手機、車用與其他領域
也有很大的出海口。蘋果先前採用紅色供應鏈,隨著
陸廠投入HDI、軟板,排擠台廠生意;但近幾年許多
台廠如華通(2313)、健鼎(3044)、燿華
(2367)、金像電(2368)等都成功轉型,從以往仰
賴手機應用訂單為主,跨足AI伺服器、低軌衛星、車
用HDI等更多新領域。

TPCA指出,為推動半導體產業自主化,中國大陸啟
動第3期「國家大基金」,將AI晶片和高頻寬記憶體
(HBM)列為核心投資方向;隨著中國大陸推動國產
晶片自主化,也將進一步推升其載板業務的成長。

在新能源車領域,TPCA指出,中國產製新能源車在
全球占比已超過6成,政府政策不僅於購車補貼與稅
收減免,更進一步要求汽車製造商優先採用本土供應
鏈,有助於提升陸資PCB廠商的市占率。

國內載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩
(3189)擁有技術領先優勢,未來是否會面臨陸廠競
爭。邱(日正)芳坦言,原本IC載板的主導廠商是台、
日、韓,但為了要滿足半導體自主的需求,陸廠加速
追趕、進步很快,像深南電路、興森科技就跨足IC載
板。

她進一步說,IC載板相較傳統PCB的技術層次本來
就比較高,陸廠初期跨足的領域以BT載板為主,應用
端為手機、穿戴裝置、記憶體等。由於中國廠商近期
明顯擴大記憶體產能,在需求支撐的前提下,自製率
也能拉升。

而IC載板中,ABF載板技術層次較高,市場在2020
年至2022年也因為擴產不及、良率不高,出現一波
ABF供不應求、產品漲價的榮景。

邱(日正)芳指出,陸廠目前也在投資ABF載板產能,
但是技術端尚未突破,產能和良率有限,「陸廠與台
日韓廠之間還有一定的差距」;但未來陸廠產能放大
後,推估會先用在成熟製程的ABF載板,例如PC、網
通、車用的部分,而台日廠的ABF載板產能則會優先
供應利潤更好的伺服器與高階交換器。

邱(日正)芳認為,目前台廠與陸廠之間的「產品定
位和主要客戶,還是有相當的差異」,但必須正視陸
廠的追趕與未來可能面臨的競爭。(編輯:張良知)
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