（中央社記者鍾榮峰台北2024年11月26日電）半導體
封測廠矽格今天表示，看好3A應用IC測試需求，估中
興三廠2027年第1季完工，若全產能滿載開出，預估
每月營收增加新台幣4億元。

台星科表示，明年投入矽光子相關基板產品，在矽
光子持續擴充產能，台星科也布局先進封裝玻璃基
板。

矽格（6257）和台星科（3265）下午舉行聯合法人
說明會，展望2025年營運，矽格總經理葉燦鍊預期，
AI手機、AI伺服器、特殊應用晶片（ASIC）、光通訊
及網通晶片等可望持續成長，但客戶謹慎控管庫存，
預估明年第1季展望審慎保守。

長期來看，葉燦鍊表示，核心半導體晶片需求預計
會持續成長，若明年未有不可控事件，半導體需求可
續增加，看好AI所帶動伺服器升級、PC換機潮以及AI
手機市場。

展望明年投資，葉燦鍊指出，矽格主要針對AI、特
殊應用晶片（ASIC）、車用（（Automotive）等3A IC
測試需求，研發及投資3A科技，包括先進測試技術
（Advance test technology）、自動化
（Automation）、AI智慧工廠（AI factory）。

矽格說明，到今年10月，矽格資本支出規模約新台
幣33.64億元，主要用於AI、光通訊測試研發、AI旗艦
手機測試研發、產能擴充及新竹竹東中興三廠興建
等，預期中興三廠將於2027年第1季完工，若全產能
滿載開出，預估每月營收增加4億元。

觀察今年第4季營運，葉燦鍊指出，客戶庫存逐漸
回復到健康水位，陸續推出新產品，不過預期矽格當
季營收仍受淡季效應及年底庫存盤點影響，謹慎因應
確保產能調配與稼動率。

對於中國大陸廠布局，葉燦鍊指出，矽格蘇州廠營
收較去年同期成長25%，預估明年蘇州廠會繼續成
長，矽格蘇州廠客戶包括當地台商和中國大陸客戶，
預期明年還會有好表現。

觀察今年前3季營收比重，矽格表示，智慧型手機
相關封測占比約35%，高效能運算（HPC）和資料中
心占比約15%、消費電子和智慧家庭占比19%、網通
和物聯網占比21%、AI和光通訊占比約4%、車用和醫
療占比約6%

矽格說明，高效能運算整體需求仍成長，前3季比
重下降，主要是台星科營收比重調整因素。

半導體測試廠台星科主計長劉貴竹表示，明年AI應
用帶動晶片需求，包括雲端伺服器、網通設備、手
機、平板、筆電等個人裝置換機潮。

劉貴竹指出，美國新政府上任後，預期加密貨幣、
電動車應用可帶動相關晶片封測成長；企業社會責任
（ESG）帶動降低碳足跡的晶片製程開發。

台星科明年持續布局先進封裝技術並擴充產能，劉
貴竹指出，台星科持續研發2.5D/3D先進封裝以及矽光
子共同封裝技術（CPO）。

台星科總經理翁志立說明，台星科目前開發矽光子
相關晶圓，今年有小量生產給國外客戶，明年台星科
會投入CPO相關基板產品，台星科在矽光子持續擴充
產能，後續發展審慎樂觀。

翁志立指出，台星科在高效能運算營收絕對數字變
化不大，客戶不僅在中國大陸，也包括歐美客戶，有
備案因應美國對中國嚴控半導體先進製程禁令，預估
明年高效能運算仍是台星科發展主軸。

在其他先進封裝布局，劉貴竹表示，台星科持續開
發3奈米和5奈米半導體製程所需凸塊和覆晶封裝技術
產能，也與IC設計、晶圓代工廠等三方，合作開發玻
璃基板製程。

展望第4季資本支出，台星科預估，第4季資本支出
規模約2.7億元，其中晶圓級封裝產能擴充2.1億元，
測試產能擴充0.6億元。