（中央社記者潘智義台北2024年11月28日電）長興材
料（1717）旗下小金雞長廣精機（7795）預計11月29
日登錄興櫃，前進半導體先進封裝供應鏈，盼再創成
長高峰。

長興指出，長廣的發展要追溯到1997年，當時，日
本味之素的高頻環氧樹脂（ABF）材料開發者中村茂
雄邀請現任長廣總經理岩田和敏，共同開發能彰顯材
料性能的設備，最終造就了長廣真空壓膜機的雛形。

長興說明，儘管當時資源有限、挑戰巨大，岩田和
團隊堅持完成了第一台設備，並贏得客戶信任，快速
擴展事業版圖，以95%的全球市占率穩居世界領先地
位。

長廣在長興材料集團的支持下，規模日益壯
大。2013年，長興收購日本材料公司Nichigo-Morton，
意外接手了其設備部門，當年該部門營收僅10億日
圓，隨著長興的逐步投資與支持，如今營收已成長10
倍，並成為集團內的「小金雞」，全球主要載板廠，
包含日本Ibiden、欣興、南電、景碩、韓國三星電
機，皆為長廣客戶。

長興指出，長廣的真空壓膜機技術門檻，讓競爭對
手難以超越；材料供應的不穩定，以及載板技術的不
斷升級，使載板製造商對長廣的需求更為迫切。長廣
並設置設備參數的資料庫，方便工程師調整參數以應
對不同製程需求，提升設備的靈活性與精確性，幫助
客戶降低試錯成本，強化客戶合作關係。

長廣精機持續推動技術創新，積極布局半導體先進
封裝，包含玻璃基板封裝、散出型晶圓級、面板級封
裝，都有製造相關壓模設備實力；此外長廣為英特爾
（Intel）長年合作夥伴，於各類型玻璃封裝，包含載
板、基板、核心層也積極參與，將應用於高階ABF板
技術及良率，延伸至半導體製程中。

長興表示，隨面板級封裝逐步被採用，片狀膜材應
用將越發廣泛，而長廣擅長的ABF壓膜即為片狀膜材
的熱壓模式，與面板級封裝發展方向及趨勢高度吻
合，長廣對於半導體面板級封裝真空壓膜機具高度信
心，可望成為半導體供應鏈一員。

長廣統計，2023年營業收入新台幣23.6億元，稅後
淨利2.96億元，每股盈餘5.66元；2024年1至6月營收
12.22億元，稅後淨利1.69億元，每股盈餘2.75元。