（中央社記者鍾榮峰台北2024年12月15日電）人工智
慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求強勁，市場預期
2025年CoWoS產能仍供不應求，包括家登、弘塑、萬
潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商，以及上銀等
關鍵元件廠，明年持續受惠CoWoS封裝設備拉貨力
道。

傳載方案商家登（3680）先前表示，與迅得、牧德
和科嶠合作，結合旗下先進封裝載具，以及迅得的自
動化倉儲系統，開發先進封裝全系列載具方案，搶進
相關市場商機。

家登指出，與牧德開發AOI自動光學檢查系統，結
合科嶠的載具清洗機，將成為CoWoS全方位載具多功
能清洗檢查機。

觀察弘塑（3131），本土投顧法人分析，弘塑主要
供應CoWoS製程所需濕製程清洗設備、酸槽設備與單
晶片旋轉機相關設備，台積電逐步將CoWoS後段WoS
製程委外專業封測廠，預期半導體封測廠持續向弘塑
採購設備，預估弘塑2025年相關CoWoS設備出貨量可
年增50%，明年下半年出貨優於上半年。

展望萬潤（6187），投顧法人指出，萬潤提供
CoWoS製程所需點膠機、散熱貼合和自動光學檢測
AOI儀器，美系法人分析，萬潤大約超過9成的CoWoS
設備，鎖定後段WoS製程使用，預期2025年可受惠後
段封測廠拉貨，萬潤也逐步切入CoW前段製程。

在志聖（2467）部分，法人指出，志聖主要供應
CoWoS先進封裝晶圓級真空壓膜機和烘烤設備等，因
應2025年先進封裝設備強勁需求，今年志聖廠區面積
已擴大6倍。

辛耘（3583）提供先進封裝製程濕式設備，美系法
人分析，辛耘2025年續受惠CoWoS封裝設備拉貨，訂
單可持續成長，辛耘的自製TBDB晶圓薄化設備
（Temporary bonding/debonding systems），也可受惠
CoWoS先進封裝應用拉貨。

傳動元件廠上銀（2049）積極布局半導體次系統出
貨，董事長卓文恒日前指出，上銀銷售半導體設備需
求用晶圓機器人、迴轉工作台、晶圓移載系統、螺桿
與線軌等關鍵元件，業績明顯成長。

美系法人評估，受惠半導體晶圓廠先進封裝產能擴
充趨勢，上銀的晶圓移載系統，也切入CoWoS先進封
裝產線供應鏈。