工研院攜手凌通開發無線感測口服膠囊 搶攻智慧醫療

(中央社記者張建中台北2024年12月19日電)工研院
今天宣布,以3D IC封裝技術結合凌通(4952)的微
控制器(MCU),開發出無線感測口服膠囊,搶攻智
慧醫療市場。

工研院發布新聞稿表示,與凌通科技長期合作開發
創新技術,這次工研院將4D拼圖可程式封裝平台成功
整合凌通低功耗和強大運算能力的微控制器,打造無
線感測口服膠囊。

工研院指出,無線感測口服膠囊具備3大特色,第1
是具備彈性與可擴展性,這項技術能因應多項健康檢
測需求,可根據需求選擇不同檢測模組,實現量身定
制的檢測服務。

第2是快速上線,平台可迅速調整封裝結構、硬體
升級,使產品迅速進入市場。第3是高傳輸可靠度,
可提供穩定且高效的數據傳輸能力。

工研院表示,4D拼圖可程式封裝平台透過在IC載板
內整合可高速切換的開關晶片,並採用模組化設計,
能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶,例如AI晶片、Wi-Fi
晶片及各類感測器,滿足客製化需求,與傳統先進封
裝設計相比,開發時程可縮短50%。
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