台積電先進封測6廠啟用 年產百萬片3D Fabric晶圓

(中央社記者鍾榮峰台北2023年06月8日電)為因應
強勁的3D IC市場需求,晶圓代工龍頭台積電
(2330)今天宣布先進封測6廠正式啟用,是台積電
第1座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務
的全方位自動化先進封裝測試廠,也為系統整合晶片
(TSMC-SoIC)製程技術量產做好準備。

台積電今天發布新聞稿指出,先進封測6廠位於竹
南科學園區,廠區基地面積達14.3公頃,是台積電目
前幅員最大的封裝測試廠,單一廠區潔淨室面積大於
公司其他先進封測晶圓廠的總和,預估將創造每年上
百萬片12吋晶圓約當量的3D Fabric 製程技術產能,以
及每年超過1000萬個小時的測試服務。

台積電表示,先進封測6廠讓公司具有更完備且具
彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC
3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃,並提高生
產良率與效能綜效。

為支援下一世代高效能運算(HPC)、人工智慧
(AI)和行動應用等產品並協助客戶,台積電在2020
年啟動先進封測6廠興建工程。

台積電營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副
總經理何軍指出,微晶片堆疊是提升晶片效能與成本
效益的關鍵技術,因應強勁的3D IC市場需求,台積
電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署,透
過3D Fabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產
能。

台積電表示,以智能製造優化晶圓廠生產效率,廠
內所建置的五合一智慧自動化物料搬運系統總計長度
逾32公里,從晶圓到晶粒的生產資訊,串聯智慧派工
系統縮短生產週期,並結合人工智慧同步執行精準製
程控制、即時偵測異常,建構全方位的晶片等級大數
據品質防禦網,每秒資料處理量為前段晶圓廠的500
倍,並透過產品追溯能力建構完整生產履歷。
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