頎邦吳非艱:面板驅動晶片代工費再漲機會不大

(中央社記者鍾榮峰台北2022年5月27日電)面板驅
動晶片封測廠頎邦(6147)董事長吳非艱今天表示,
中國封控影響最快第3季底之後才有解,目前面板驅
動晶片(DDI)封測代工費再漲機會不大,頎邦高階
測試稼動率維持高檔。

頎邦今天上午在竹科展業二廠舉行股東常會,通過
盈餘分配現金股利每股新台幣0.5元、資本公積發放現
金每股5.5元,頎邦股東會並通過聯電補選董事1席
案。會後吳非艱接受媒體短暫採訪。

談到中國COVID-19疫情封控、下半年電視和手機
消費市場對面板驅動晶片需求影響,吳非艱預期,中
國封控影響、市場需求回溫的時間點,可能要到第3
季底、第4季初才有解,目前塞港、卡關等問題仍嚴
峻,中國大陸政府預期也將推出更多刺激經濟措施。

吳非艱指出,上半年大尺寸面板驅動晶片DDI應用
市場疲軟,這從顯示面板等供應鏈變化可看出,而手
機等終端市場也相對疲弱,造成部分面板驅動晶片價
格鬆動。

不過,吳非艱表示,從後段專業委外封測代工廠
(OSAT)角度來看,封測晶圓量還是不斷進來,高
階智慧型手機所需的有機發光二極體(OLED)面板
驅動晶片封測量,減少幅度較低。

吳非艱指出,頎邦目前在小尺寸OLED面板驅動晶
片封測領域,預計量與質都會成長,特別是測試時間
相較傳統LCD驅動晶片拉長,高階測試產能稼動率維
持高檔。

觀察封測代工費用漲價後趨勢,吳非艱表示,目前
來看,面板驅動晶片封測代工費再漲機會不大,後續
待觀察需求變化;目前高階測試機台交期仍拉長1年
以上,去年採購機台要到今年底才會陸續交機完畢,
目前測試設備大廠仍有基礎晶片缺料等問題。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。