聯發科推天璣6000系列晶片 搶攻主流5G行動裝置

(中央社記者張建中新竹2023年7月11日電)聯發科
(2454)今天宣布推出天璣6000系列行動晶片,搶攻
主流5G行動裝置市場商機,搭載天璣6100+的智慧手
機預計2023年第3季上市。

聯發科無線通訊事業部副總經理陳俊宏今天透過新
聞稿表示,全球各地都在加速5G落地,越來越多的主
流行動裝置支援新一代通訊連網技術,帶動市場對行
動晶片的需求,天璣6000系列晶片將有助於行動裝置
製造廠提升產品能效、降低成本。

聯發科指出,天璣6100+採用6奈米製程,整合2個
安謀(Arm)的Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55
能效核心,支援10位元顯示、108MP零延遲快門主鏡
頭拍攝。

因應不同市場區隔,聯發科天璣9000系列主打旗艦
智慧手機及平板電腦,天璣8000系列針對高階行動裝
置,天璣7000系列進一步豐富高階產品陣容,天璣
6000系列則將高階功能普及到主流5G裝置。
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