外資連5日買超台積電 7/20法說會聚焦4大議題

(中央社記者鍾榮峰台北2023年7月17日電)台積電
(2330)今天拉尾盤收在591元,外資買超3744張,
連續5個交易日買超達3.89萬張。台積電20日將舉行法
人說明會,高雄、美國和日本布局,以及人工智慧
(AI)晶圓和先進封裝產能、下半年營運展望、今年
資本支出等,將是市場關注焦點。

媒體今天報導台積電高雄廠將改為2奈米製程,台
積電表示仍處於法說會前緘默期,不予評論。

台積電總裁魏哲家在4月法說會中指出,持續在高
雄建廠,不過原訂的28奈米製程技術,將調整為先進
製程。

台積電在高雄的新廠布局備受市場關注外,美國亞
利桑那州新廠進展也將成20日法說會焦點。美國亞利
桑那州鳳凰城市長蓋雷哥(Kate Gallego)訪團日前拜
會魏哲家,討論當地員工赴美安居、建廠進度、晶片
法案、供應商等4大議題,台積電盼明年晶圓廠如期
營運,鳳凰城允諾助台積電美國廠如期完工。

此外,台積電在日本設廠動向也將是此次法說會重
要議題之一,台積電日本熊本廠將於2024年底量產,
日本媒體日前報導,台積電考慮在熊本縣菊陽町附近
興建日本二廠,將於2024年4月動工,2026年底量產
12奈米製程晶片。

除了海外規劃,台積電在人工智慧(AI)及高效能
運算(HPC)晶圓產能布局更是市場關注重點,包括
輝達(Nvidia)與超微(AMD)兩大AI晶片廠,均在
台積電投片下單,而超微董事長蘇姿丰今天搭乘專機
來台,預計拜會相關供應鏈,超微專為生成式AI設計
的晶片MI300X在台積電投片計畫,備受矚目。

輝達及超微也帶動台積電先進封裝,美系外資法人
預期,AI晶片先進封裝將帶動台積電CoWoS產能,預
估到2024年,台積電CoWoS先進封裝產能將增加1
倍。

台積電先進封測6廠已於6月上旬正式啟用,是台積
電第1座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服
務的全方位自動化先進封裝測試廠,具備SoIC、
InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3D Fabric先進
封裝及矽堆疊技術產能規劃。

展望台積電第3季營運,美系外資法人評估,台積
電第3季可續受惠AI晶片急單追加投片、蘋果
(Apple)iPhone 15應用處理器對3奈米先進製程需
求,以及運算挖礦應用帶動特殊應用晶片(ASIC)需
求漸回穩等因素,預估台積電第3季業績可較第2季成
長10%至15%。

至於資本支出方面,先前台積電預估今年資本支出
規劃約320億至360億美元,美系法人評估,今年台積
電資本支出可能落在原先規劃的下緣。(編輯:張良
知)
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