日月光環旭攻智慧駕駛座艙 與車用晶片商合作運算模組

(中央社記者鍾榮峰台北2023年7月19日電)封測大
廠日月光投控(3711)旗下環旭電子(601231.SH)
今天表示,正布局智慧駕駛座艙系統,與多家車用系
統單晶片(SoC)方案原廠合作,提供系統級封裝
(SiP)和系統模組(SoM)技術,將車用運算模組微
縮化。

環旭指出,智慧駕駛座艙系統正實現移動私人娛樂
中心的功能,隨著人工智慧(AI)輔助、先進聯網功
能(C-V2X)、先進駕駛輔助系統(ADAS)和軟體
定義汽車(SDV)的趨勢,不斷推陳出新。

在智慧駕駛座艙應用帶動下,環旭指出,系統單晶
片和主動被動電子元件市場需求將大幅增加,由於中
央處理器(CPU)運算速度提高、功能更複雜,若採
用模組化設計,可減少印刷電路板(PCB)堆疊及設
計複雜度。

環旭積極布局微型化的車用運算模組,環旭指出,
整體架構採用底部充填、BGA植球、植球面被動元件
及高密度表面黏著製程技術(SMT),車用運算模組
內整合運算SoC、動態隨機儲存記憶體(DDR)和電
源管理(PMIC)等重要元件,可獨立於主板外。
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