台積電擬砸近900億元 竹科銅鑼園區設先進封裝廠

(中央社記者張建中新竹2023年7月25日電)先進封
裝產能供不應求,台積電(2330)規劃斥資近新台幣
900億元,於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封
裝的晶圓廠,預計創造約1500個就業機會。

人工智慧(AI)市場快速成長,驅動對台積電先進
封裝需求激增,AI晶片廠輝達(NVIDIA)與超微
(AMD)爭搶台積電CoWoS產能。

台積電CoWoS先進封裝產能供不應求,計劃積極擴
產,CoWoS產能將擴增1倍,並預期供不應求態勢要
到2024年底才可望緩解。

台積電今天表示,因應市場需求,規劃將於銅鑼科
學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計將在當地創
造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台
積電銅鑼科學園區的租地申請,並安排進行租地簡
報。
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